[实用新型]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器

权利要求书

1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：

封装外壳，所述封装外壳设有容腔；

内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；

元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板；以及，

灌封材料，所述灌封材料填充于所述内部PCB板所在的区域，所述灌封材料包覆所述内部PCB板。

2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述灌封材料还填充于所述元器件所在的区域，以包覆所述元器件的局部。

3.如权利要求1或2所述的封装体，其特征在于，所述元器件的顶面露出于所述灌封材料。

4.如权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述灌封材料的填充高度为所述容腔的深度的25％～65％。

5.如权利要求1或2所述的封装体，其特征在于，所述元器件包括电解电容，所述电解电容的顶面设有防爆阀，所述防爆阀露出于所述灌封材料。

6.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端用于与外部PCB板电连接；所述灌封材料还包覆所述引针与所述灌封材料相对应的部位。

7.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述灌封材料包括环氧树脂、聚氨酯或硅胶。

8.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端用于与外部PCB板电连接；所述引针的另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，且所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体结构。

9.如权利要求8所述的封装体，其特征在于，所述封装外壳包括端板和罩体，所述容腔设于所述罩体内，所述罩体设有敞口，所述敞口与所述容腔连通，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔，所述端板为所述封装外壳的贯穿部位；所述内部PCB板设于所述容腔内，所述引针贯穿所述端板且与所述端板成型为一体结构，用于与外部PCB板电连接。

10.如权利要求8或9所述的封装体，其特征在于，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层；

或，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述引针成型为一体结构；

或，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述端板成型为一体结构；

或，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层、端板和引针成型为一体结构。

11.一种开关电源模块，其特征在于，所述开关电源模块包括权利要求1至10任一项所述的封装体。

12.如权利要求11所述的开关电源模块，其特征在于，所述元器件包括变压器、电感、电解电容中的一种或多种。

13.一种PCB模块，其特征在于，所述PCB模块包括外部PCB板以及电连接于外部PCB板上的开关电源模块，所述开关电源模块为权利要求11或12所述的开关电源模块。

14.一种空调器，其特征在于，所述空调器包括权利要求13所述的PCB模块。