[实用新型]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器

说明书

本实用新型公开了一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，封装外壳，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板；所述封装体还包括灌封材料，所述灌封材料填充于所述内部PCB板所在的区域，所述灌封材料包覆所述内部PCB板。本实用新型技术方案通过在内部PCB板所在的区域填充灌封材料，该灌封材料包覆所述内部PCB板，在灌封材料固化后即可固定内部PCB板，由于元器件焊接至内部PCB板上，也即固定了元器件，以此减少了各元器件之间的灌封材料，也即降低了元器件之间的分布电容，从而提高电磁兼容效果。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，特别涉及一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。

背景技术

封装体将各分立元器件进行模块化封装，从而形成体积更小、功率密度更高的模块。例如，封装体内设有内部PCB板，元器件焊接至内部PCB板上，内部PCB通过引针电连接至外部PCB板，与外部电路进行电连接。

一般来说，封装体具有非灌封结构和灌封结构两种，灌封结构的封装体内部完全填充灌封材料，以固定和保护内部部件，但是由于灌封材料的介电常数大于空气，因此元器件之间的分布电容会增大，从而降低电磁兼容效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种封装体，旨在解决封装体内部填充灌封材料后导致的分布电容增大的问题。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种封装体，所述封装体包括：

封装外壳，所述封装外壳设有容腔；

内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；

元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板；以及，

灌封材料，所述灌封材料填充于所述内部PCB板所在的区域，所述灌封材料包覆所述内部PCB板。

可选地，所述灌封材料还填充于所述元器件所在的区域，以包覆所述元器件的局部。

可选地，所述元器件的顶面露出于所述灌封材料。

可选地，所述灌封材料的填充高度为所述容腔的深度的25％～65％。

可选地，所述元器件包括电解电容，所述电解电容的顶面设有防爆阀，所述防爆阀露出于所述灌封材料。

可选地，所述封装体还包括引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端用于与外部PCB板电连接；所述灌封材料还包覆所述引针与所述灌封材料相对应的部位。

可选地，所述灌封材料包括环氧树脂、聚氨酯或硅胶。

可选地，所述封装体还包括引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端用于与外部PCB板电连接；所述引针的另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，且所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体结构。

可选地，所述封装外壳包括端板和罩体，所述容腔设于所述罩体内，所述罩体设有敞口，所述敞口与所述容腔连通，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔，所述端板为所述封装外壳的贯穿部位；所述内部PCB板设于所述容腔内，所述引针贯穿所述端板且与所述端板成型为一体结构，用于与外部PCB板电连接。

可选地，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层；

或，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述引针成型为一体结构；

或，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述端板成型为一体结构；

或，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层、端板和引针成型为一体结构。