[实用新型]自清扫真空管路系统有效
申请号: | 201821270547.3 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN208521911U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 栾剑峰;刘家桦;叶日铨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空管路 自清扫 真空管路系统 本实用新型 颗粒物 清洗控制装置 设备维护成本 真空控制装置 堵塞 第一开关 防止设备 清洗管路 清洗气体 供给源 真空泵 | ||
1.一种自清扫真空管路系统,其特征在于,包括:
真空泵;
真空管路,一端与所述真空泵相连接,另一端延伸至机械手臂的抓取端;
第一开关,位于所述真空管路上;
清洗气体供给源;
清洗管路,一端与所述清洗气体供给源相连接,另一端与所述真空管路相连通;所述清洗管路与所述真空管路相连通的连接处位于所述第一开关远离所述真空泵的一侧;
第二开关,位于所述清洗管路上;
在机台端的所述机械手臂停止工作后控制所述第一开关关闭,并在所述机械手臂停止工作预定时间时发出反馈信号的真空控制装置,与所述第一开关及所述机台端相连接;
接收所述真空控制装置反馈的信号后控制所述第二开关工作的清洗控制装置,与所述真空控制装置及所述第二开关相连接。
2.根据权利要求1所述的自清扫真空管路系统,其特征在于,所述自清洗真空管路系统还包括压力侦测单元,所述压力侦测单元与所述真空管路相连通。
3.根据权利要求1所述的自清扫真空管路系统,其特征在于,所述清洗气体供给源包括清洁干燥空气供给源、氮气供给源或惰性气体供给源。
4.根据权利要求1所述的自清扫真空管路系统,其特征在于,所述自清扫真空管路系统还包括三通连接头,所述清洗管路经由所述三通连接头与所述真空管路相连通。
5.根据权利要求1所述的自清扫真空管路系统,其特征在于,所述真空控制装置包括:
接收所述机械手臂停止工作信号的第一接收单元,与所述机台端相连接;
在机台端的所述机械手臂停止工作后控制所述第一开关关闭的第一控制单元,与所述第一接收单元及所述第一开关相连接;
设定所述预定时间,并将所述机械手臂实际停止工作时间与所述预定时间进行比对的设定比对单元,与所述第一接收单元相连接;
在所述机械手臂停止工作预定时间时向所述清洗控制装置发出反馈信号的反馈单元,与所述设定比对单元及所述清洗控制装置相连接。
6.根据权利要求5所述的自清扫真空管路系统,其特征在于,所述清洗控制装置包括:
接收所述反馈单元发出的反馈信号的第二接收单元,与所述反馈单元相连接;
控制所述第二开关工作的第二控制单元,与所述第二接收单元及所述第二开关相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造