[实用新型]一种新型软硬结合板结构有效

申请号：	201821281160.8	申请日：	2018-08-09
公开（公告）号：	CN208597198U	公开（公告）日：	2019-03-12
发明（设计）人：	穆敦发	申请（专利权）人：	上海嘉捷通电路科技股份有限公司
主分类号：	H05K1/14	分类号：	H05K1/14;H05K1/02;H05K1/03
代理公司：	上海科盛知识产权代理有限公司 31225	代理人：	叶敏华
地址：	201807 上海***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	软硬结合板结构本实用新型软膜刚性垫厚度差毛边率粘结剂中心层覆盖涂抹加工
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【权利要求书】：

1.一种新型软硬结合板结构，包括PCB硬板(11)，FPC软板(12)，所述FPC软板(12)的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板(11)的中心层压连接，其特征在于，所述FPC软板(12)与所述PCB硬板(11)形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜(13)，所述柔性软膜(13)的表面上还覆盖有刚性垫膜(14)。

2.根据权利要求1所述的一种新型软硬结合板结构，其特征在于，所述的柔性软膜(13)的厚度为0.3mm～0.6mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种新型软硬结合板结构，其特征在于，所述的柔性软膜(13)的类型为聚氨酯薄膜，聚氯乙烯薄膜和聚酯薄膜其中任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种新型软硬结合板结构，其特征在于，所述的刚性垫膜(14)的厚度为0.5～0.8mm。

5.根据权利要求1或4所述的一种新型软硬结合板结构，其特征在于，所述的刚性垫膜(14)的类型为聚二甲基硅氧烷合成膜或聚甲基乙烯基硅氧烷膜。

6.根据权利要求1所述的一种新型软硬结合板结构，其特征在于，所述的FPC软板(12)采用FCCL单双面板。

7.根据权利要求1所述的一种新型软硬结合板结构，其特征在于，所述的PCB硬板(11)的材质采用覆铜FR-4板材，PP+CU板材和RCC板材其中任意一种材质。

8.根据权利要求1所述的一种新型软硬结合板结构，其特征在于，所述的粘结剂为环氧树脂或丙烯酸树脂。

9.根据权利要求1或6所述的一种新型软硬结合板结构，其特征在于，所述的FPC软板(12)的耐焊性为300℃/30S。

10.根据权利要求1或6所述的一种新型软硬结合板结构，其特征在于，所述的PCB硬板(11)的融化临界温度为125℃～210℃。

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