[实用新型]一种新型软硬结合板结构

说明书

本实用新型涉及一种新型软硬结合板结构，包括PCB硬板，FPC软板，所述FPC软板的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板的中心层压连接，所述FPC软板与所述PCB硬板因厚度差而形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜，所述柔性软膜的表面上还覆盖有刚性垫膜。与现有技术相比，本实用新型具有毛边率低，工艺简单，成本低，加工精度高等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其是涉及一种新型软硬结合板结构。

背景技术

软硬结合板是通过软板将不同硬板部分连接成一个整体的印制电路板，具有完整的电气性能。软硬结合板由于本身设计的特点，软板区域和硬板区域厚度明显不同，存在明显的厚度差异。在外形铣切时，硬板区域由于紧贴台面，铣刀运动过程中没有间隙，铣切端面平整，光滑，而软板区域由于厚度比硬板区薄，铣切时局部悬空，切削效果差。另外，软板材质为聚酰亚胺纯树脂，没有玻璃布增强材料，非常软，导致需成型的边缘切断不完整，铣切毛刺很大。

为解决软板区铣切毛刺大、铣切困难的问题，如图1所示，可以在软板区2加垫片3填充，增加软板区高度，使软板区2和硬板区1高度接近，铣刀和软板区尽可能紧密接触，从而改善软板铣切品质，但这样还是无法解决软板区没有增强材料导致铣切毛刺残余的问题，一般在铣切完后需要对板边毛刺进行修理，不仅工作量大，还容易出现修理时损伤软板区的情况。另外一种方法是硬板区机械铣切，软板区激光铣切。但这样只适用于板厚较薄(厚度1.0mm以下)的软硬结合板，对于板厚较厚(厚度1.0mm以上)，软板和硬板区落差较大(差距0.5mm以上)的情况，软板区不平整，激光铣切能量不均匀，软板区容易烧黑，且容易偏位，导致外形尺寸偏差。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种新型软硬结合板结构。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种新型软硬结合板结构，包括PCB硬板，FPC软板，所述FPC软板的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板的中心层压连接，所述FPC软板与所述PCB硬板因厚度差而形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜，所述柔性软膜的表面上还覆盖有刚性垫膜。

优选地，所述的柔性软膜的厚度为0.3mm～0.6mm。

优选地，所述的柔性软膜的类型为聚氨酯薄膜，聚氯乙烯薄膜和聚酯薄膜其中任意一种。

优选地，所述的刚性垫膜的厚度为0.5～0.8mm。

优选地，所述的刚性垫膜的类型为聚二甲基硅氧烷合成膜或聚甲基乙烯基硅氧烷膜。

优选地，所述的FPC软板采用FCCL单双面板。

优选地，所述的PCB硬板的材质采用覆铜FR-4板材，PP+CU板材和RCC板材其中任意一种材质。

优选地，所述的粘结剂为环氧树脂或丙烯酸树脂。

优选地，所述的FPC软板的耐焊性为300℃/30S。

优选地，所述的PCB硬板的融化临界温度为125℃～210℃。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)由于在软板区设置了两层特性和材质均不同的膜材料，进而使整体软硬结合板更能适应激光或机械切割，利用不同膜的不同物理特性，进而使毛边率降低。

(2)膜材料的厚度设置与切割工艺的精度相匹配，工艺切割精度更好。

(3)通过分别设置软板的耐焊性和硬板的融化临界温度，进而使整体软硬结合板更能适应激光或机械切割，毛边率大大降低。

附图说明