[实用新型]一种二极管芯片的去静电装置有效
| 申请号： | 201821281366.0 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208444835U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈林;朱灿;柴美荣 | 申请（专利权）人： | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L29/861 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 商小川 |
| 地址： | 550025 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片安装板 二极管芯片 本实用新型 去静电装置 封闭内腔 吸气机 芯片孔 电风扇 连通 芯片安装孔 地线连接 风扇气流 有效解决 阵列排布 软管 除静电 上端面 上端 导电 负压 歪倒 吸附 晃动 面具 芯片 配置 | ||
【权利要求书】：
1.一种二极管芯片的去静电装置，其特征在于：包括防静电风扇（8）和可导电的芯片安装板（2），其中，防静电风扇（8）设置在芯片安装板（2）的上方，配置为其风扇气流吹向芯片安装板（2）的上端面，芯片安装板（2）上端面具有阵列排布的芯片孔（9），芯片孔（9）的底部与芯片安装板（2）内的封闭内腔（10）连通，芯片安装板（2）的封闭内腔（10）通过软管（6）与吸气机（7）连通，吸气机（7）提供负压使芯片被吸附在芯片安装孔中，芯片安装板（2）与地线（11）连接。
2.根据权利要求1所述的二极管芯片的去静电装置，其特征在于：所述芯片安装板（2）放置在一可导电的水平支板（3）上，支板（3）底部通过支架（4）安装在地面上，支板（3）上连接有地线（11）。
3.根据权利要求2所述的二极管芯片的去静电装置，其特征在于：在支板（3）两对侧竖向设有竖板（5），在两竖板（5）上端安装有风扇安装板（1），防静电风扇（8）安装在风扇安装板（1）上。
4.根据权利要求3所述的二极管芯片的去静电装置，其特征在于：所述防静电风扇（8）为2个，间隔布置在风扇安装板（1）上。
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