[实用新型]一种二极管芯片的去静电装置

说明书

本实用新型公开了一种二极管芯片的去静电装置，包括防静电风扇和可导电的芯片安装板，其中，防静电风扇设置在芯片安装板的上方，配置为其风扇气流吹向芯片安装板的上端面，芯片安装板上端面具有阵列排布的芯片孔，芯片孔的底部与芯片安装板内的封闭内腔连通，芯片安装板的封闭内腔通过软管与吸气机连通，吸气机提供负压使芯片被吸附在芯片安装孔中，芯片安装板与地线连接，本实用新型有效解决了二极管芯片因晃动或歪倒导致的除静电效果差，以及效率低下的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种二极管芯片的去静电装置，属于二极管芯片除静电技术领域。

背景技术

在二极管芯片生产工艺中，常需要对二极管芯片进行除静电处理。目前采用的方式是，将二极管放置在一导电铁盘中，再用防静电风扇吹。由于二极管芯片仅是放置在导电铁盘中，无相应的吸附装置，因此在防静电风扇吹动时，常会将二极管芯片吹倒，导致除静电效果不好。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种二极管芯片的去静电装置，可将二极管芯片稳稳吸附住，解决二极管芯片因晃动或歪倒导致的除静电效果差，以及效率低下的问题。

本实用新型的技术方案是：一种二极管芯片的去静电装置，包括防静电风扇和可导电的芯片安装板，其中，防静电风扇设置在芯片安装板的上方，配置为其风扇气流吹向芯片安装板的上端面，芯片安装板上端面具有阵列排布的芯片孔，芯片孔的底部与芯片安装板内的封闭内腔连通，芯片安装板的封闭内腔通过软管与吸气机连通，吸气机提供负压使芯片被吸附在芯片安装孔中，芯片安装板与地线连接。

所述芯片安装板放置在一可导电的水平支板上，支板底部通过支架安装在地面上，支板上连接有地线。

在支板两对侧竖向设有竖板，在两竖板上端安装有风扇安装板，防静电风扇安装在风扇安装板上。

所述防静电风扇为2个，间隔布置在风扇安装板上。

本实用新型的有益效果：本实用新型在芯片安装板上设计芯片孔和封闭内腔，通过吸气机使封闭内腔产生负压，从而将二极管芯片紧紧吸附在芯片孔中，有效解决了二极管芯片因晃动或歪倒导致的除静电效果差，以及效率低下的问题。本实用新型具有结构简单，操作方便，实用性强的优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中的A向示意图；

图3为芯片安装板的平面示意图；

图4为芯片安装板的纵向剖视图；

附图标记说明：1风扇安装板，2芯片安装板，3支板，4支架，5竖板，6软管，7吸气机，8防静电风扇，9芯片孔，10封闭内腔，11地线。

具体实施方式

下面结合附图及具体的实施例对实用新型进行进一步介绍：

请参阅图1，根据本实用新型一种二极管芯片的去静电装置，包括防静电风扇8和可导电的芯片安装板2，其中，防静电风扇8设置在芯片安装板2的上方，配置为其风扇气流吹向芯片安装板2的上端面，芯片安装板2与地线11连接，在去静电时，防静电风扇8可将气流吹向芯片安装板2上，二极管芯片上的电流经地线11流出，如此实现二极管芯片的去静电处理。

请参阅图1、图3和图4，在芯片安装板2上端面设有若干个阵列排布的芯片孔9，芯片孔9的底部具有小孔，且该小孔与芯片安装板2内的封闭内腔10连通，芯片安装板2的封闭内腔10通过一软管6与吸气机7连通，当二极管芯片放置在芯片孔9中时，吸气机7提供负压使芯片被吸附在芯片安装孔中。