[实用新型]双光源半导体发光器件及双光源半导体发光组件

权利要求书

1.一种双光源半导体发光器件，其特征在于，包括具有第一表面(31)和第二表面(32)的基板(30)、设置在所述基板(30)第一表面(31)上的至少一个第一主光源(40)和至少一个第一辅光源(50)；

所述第一主光源(40)包括第一光源基板(41)、设置在所述第一光源基板(41)第一表面上的至少一个第一主发光元件(42)；所述第一光源基板(41)的第二表面朝向并设置在所述基板(30)的第一表面(31)上，与所述基板(30)导热相接；所述第一光源基板(41)的第一表面上设有第一主焊盘(411)和第二主焊盘(412)，所述第一主发光元件(42)的正极和负极分别与所述第一主焊盘(411)和第二主焊盘(412)导电连接；

所述第一辅光源(50)包括至少一个第一辅发光元件(51)，所述基板(30)的第一表面(31)上设有第一辅焊盘(511)和第二辅焊盘(512)，所述第一辅发光元件(51)的正极和负极分别与所述第一辅焊盘(511)和第二辅焊盘(512)导电连接。

2.根据权利要求1所述的双光源半导体发光器件，其特征在于，所述第一光源基板(41)上设有分别与所述第一主焊盘(411)和第二主焊盘(412)导电连接的第一主外接焊盘(413)和第二主外接焊盘(414)；

所述第一主外接焊盘(413)位于所述第一光源基板(41)的第一表面或第二表面上；所述第二主外接焊盘(414)位于所述第一光源基板(41)的第一表面或第二表面上。

3.根据权利要求2所述的双光源半导体发光器件，其特征在于，所述基板(30)上设有分别与所述第一主外接焊盘(413)和第二主外接焊盘(414) 导电连接的第一焊垫(311)和第二焊垫(312)；

所述第一焊垫(311)位于所述基板(30)的第一表面(31)或第二表面(32)，所述第二焊垫(312)位于所述基板(30)的第一表面(31)或第二表面(32)。

4.根据权利要求3所述的双光源半导体发光器件，其特征在于，所述基板(30)上还设有分别与所述第一焊垫(311)和第二焊垫(312)对应的第一外接焊垫和第二外接焊垫；所述第一外接焊垫和第二外接焊垫分别与所述第一焊垫(311)和第二焊垫(312)导电连接；

所述第一外接焊垫位于所述基板(30)的第一表面(31)或第二表面(32)，所述第二外接焊垫位于所述基板(30)的第一表面(31)或第二表面(32)。

5.根据权利要求1所述的双光源半导体发光器件，其特征在于，所述基板(30)上设有分别与所述第一辅焊盘(511)和第二辅焊盘(512)导电连接的第一辅外接焊盘(313)和第二辅外接焊盘(314)；

所述第一辅外接焊盘(313)位于所述基板(30)的第一表面(31)或第二表面(32)上；所述第二辅外接焊盘(314)位于所述基板(30)的第一表面(31)或第二表面(32)上。

6.根据权利要求1所述的双光源半导体发光器件，其特征在于，所述第一光源基板(41)的第二表面设有至少一个第一导热焊盘(44)，所述基板(30)第一表面(31)设有与所述第一导热焊盘(44)对应的第一导热焊垫(34)，所述第一导热焊盘(44)与所述第一导热焊垫(34)导热连接。

7.根据权利要求1所述的双光源半导体发光器件，其特征在于，所述第一主光源(40)和所述第一辅光源(50)相邻设置在所述基板(30)的第一表面(31)上，且所述第一辅光源(50)位于所述第一主光源(40)的至少一侧。

8.根据权利要求1所述的双光源半导体发光器件，其特征在于，所述双光源半导体发光器件还包括设置在所述第一主光源(40)和/或所述第一辅光源(50)上的调光透镜；所述调光透镜的表面呈凸形、凹形和弧形中的一种或多种组合。