[实用新型]半导体激光器芯片端面外观的检测系统

权利要求书

1.半导体激光器芯片端面外观的检测系统，其特征在于，包括：

芯片载体(1)，用于承载半导体激光器芯片(11)；

下视相机(2)，用于对承载在芯片载体(1)上的半导体激光器芯片(11)定位及上表面的外观识别；

芯片拾取装置(3)，用于将半导体激光器芯片(11)从芯片载体(1)上吸取到指定工作区域中；

上视相机光源(4)，用于为半导体激光器芯片(11)的下表面及四侧面提供不同角度的光源照射，以检测出不同类型的缺陷；

光学装置(5)，用于将半导体激光器芯片(11)的下表面及四侧面的反射光束放大影像形成放大成像图并检测；

上视相机(6)，用于对半导体激光器芯片(11)下表面及四侧面的外观识别；

所述芯片拾取装置(3)将半导体激光器芯片(11)吸取到光学装置(5)的指定工作区域，所述上视相机光源(4)设置在所述光学装置(5)的指定工作区域，为上视相机(6)提供光源，所述光学装置(5)将半导体激光器芯片(11)的下表面及四侧面的反射光束放大影像投射到所述上视相机(6)中，所述上视相机(6)获取半导体激光器芯片(11)下表面及四侧面的放大成像图(54)。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片端面外观的检测系统，其特征在于，所述光学装置(5)包括同轴显微物镜(51)和多个侧面观察棱镜(52)，每个所述侧面观察棱镜(52)用于反射对应放置的半导体激光器芯片(11)侧面的反射光，所述同轴显微物镜(51)用于接收半导体激光器芯片(11)下表面及四侧面的反射光束(53)放大并形成放大成像图(54)。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器芯片端面外观的检测系统，其特征在于，所述侧面观察棱镜(52)数量为1～4个。

4.根据权利要求2所述的半导体激光器芯片端面外观的检测系统，其特征在于，每个所述侧面观察棱镜(52)预先调整角度，使得棱镜直角面垂直于半导体激光器芯片(11)的表面或者与半导体激光器芯片(11)的表面偏转角度放置。

5.根据权利要求2所述的半导体激光器芯片端面外观的检测系统，其特征在于，所述上视相机(6)安装在所述同轴显微物镜(51)上。

6.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片端面外观的检测系统，其特征在于，所述下视相机(2)和上视相机(6)均包括显微镜头及相机。

7.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片端面外观的检测系统，其特征在于，所述上视相机光源(4)为上视相机(6)提供光源，所述光源包括同轴光源、侧照光源和彩色光源。

8.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片端面外观的检测系统，其特征在于，所述芯片拾取装置(3)包括吸嘴(31)，所述吸嘴(31)通过气管(32)连通空气压缩机(33)，所述气管(32)上设有电磁阀门(34)，所述电磁阀门(34)连接控制器(35)。

9.根据权利要求8所述的半导体激光器芯片端面外观的检测系统，其特征在于，所述吸嘴(31)为可角度旋转的吸取芯片吸嘴，所述吸取芯片吸嘴用于吸取并旋转半导体激光器芯片(11)，配合下视相机(2)调整旋转角度并保持半导体激光器芯片(11)的边缘方向与下视相机(2)的XY方向一致。