[实用新型]半导体激光器芯片端面外观的检测系统

说明书

本实用新型公开了半导体激光器芯片端面外观的检测系统，包括芯片载体、下视相机、芯片拾取装置、上视相机光源、光学装置以及上视相机；芯片拾取装置将半导体激光器芯片吸取到光学装置指定工作区域，上视相机光源设置在光学装置指定工作区域，为上视相机提供光源，光学装置将半导体激光器芯片的下表面及四侧面放大影像投射到上视相机中，上视相机获取芯片下表面及四侧面的放大成像图。本实用新型通过同轴显微物镜和多个侧面观察棱镜的光路设计，实现半导体激光器芯片多个端面的检测，避免了传统芯片外观检测中芯片旋转或者设置较多的显微镜的处理方法；同时光学装置与上视相机的配合设计，使得本系统结构简单，半导体激光器芯片外观检测效率高。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造过程，具体的说是涉及半导体激光器芯片端面外观的检测系统，适用于芯片制造过程中的外观检验。

背景技术

芯片外观检测是半导体工艺制作中的一个重要环节，因为芯片制作过程中会有较多的图形缺陷，脏污，破损，缺损等等外观不良，为了提升后续工艺环节的良率及产品可靠性需要对外观部分进行100％的镜检。

一般集成电路芯片只需要对光刻的一面进行镜检，其他面做抽检。而对于某些元件如激光芯片，对于其余面也有较高的外观要求，以利于后续工艺。传统检测芯片外观的装置(见图1)，包括芯片及芯片载体01，负责芯片的定位及检查芯片上表面的下视相机02，从芯片载体01上吸取芯片011的拾取装置03，用于检查底面的上视相机05，以及用于检查芯片侧面的侧视相机04；在对激光芯片进行端面检测时，需要在不同端面位置对应设置上视相机05、侧视相机04的显微镜来进行镜检。

如果需要检查多个面就需要芯片进行旋转或者设置较多的显微镜处理，这样的系统设计较为复杂，且生产效率不高。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供半导体激光器芯片端面外观的检测系统。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

本实用新型公开了半导体激光器芯片端面外观的检测系统，包括：

芯片载体，用于承载半导体激光器芯片；

下视相机，用于对承载在芯片载体上的半导体激光器芯片定位及上表面的外观识别；

芯片拾取装置，用于将半导体激光器芯片从芯片载体上吸取到指定工作区域中；

上视相机光源，用于为半导体激光器芯片的下表面及四侧面提供不同角度的光源照射，以检测出不同类型的缺陷；

光学装置，用于将半导体激光器芯片的下表面及四侧面的反射光束放大影像形成放大成像图并检测；

上视相机，用于对半导体激光器芯片下表面及四侧面的外观识别；

所述芯片拾取装置将半导体激光器芯片吸取到光学装置的指定工作区域，所述上视相机光源设置在所述光学装置的指定工作区域，为上视相机提供光源，所述光学装置将半导体激光器芯片的下表面及四侧面的反射光束放大影像投射到所述上视相机中，所述上视相机获取半导体激光器芯片下表面及四侧面的放大成像图。

上述技术方案中，所述光学装置包括同轴显微物镜和多个侧面观察棱镜，每个所述侧面观察棱镜用于反射对应放置的半导体激光器芯片侧面的反射光，所述同轴显微物镜用于接收半导体激光器芯片下表面及四侧面的反射光束放大并形成放大成像图。

上述技术方案中，所述侧面观察棱镜数量为1～4个。

上述技术方案中，每个所述侧面观察棱镜预先调整角度，使得棱镜直角面垂直于半导体激光器芯片的表面或者与半导体激光器芯片的表面偏转角度放置。

上述技术方案中，所述上视相机安装在所述同轴显微物镜上。