[实用新型]一种芯片扩膜机构及芯片分选机

权利要求书

1.一种芯片扩膜机构，其特征在于，包括：

固定环，其上设有膜，所述膜上放置有芯片；

扩膜环(1)，其包括扩膜上部(11)和扩膜下部(12)，所述扩膜上部(11)和所述扩膜下部(12)形成用于夹设所述固定环的环形腔室，所述环形腔室的一侧设有上料口(10)；

连接组件，包括三个第一连接单元(21)和一第二连接单元(22)，三个所述第一连接单元(21)和一所述第二连接单元(22)沿所述扩膜环(1)的周向均匀分布，所述第二连接单元(22)可拆卸的设于所述上料口(10)。

2.根据权利要求1所述的芯片扩膜机构，其特征在于，每个所述第一连接单元(21)包括至少两个螺钉。

3.根据权利要求1所述的芯片扩膜机构，其特征在于，所述第二连接单元(22)包括设于所述扩膜下部(12)上的扩膜夹子下部(222)，及一端抵压于所述扩膜上部(11)的端面且与所述扩膜夹子下部(222)卡接的扩膜夹子上部(221)。

4.根据权利要求3所述的芯片扩膜机构，其特征在于，所述扩膜夹子上部(221)设有第一卡槽，所述扩膜夹子下部(222)设有能够插入所述第一卡槽的第一卡台(2221)。

5.根据权利要求4所述的芯片扩膜机构，其特征在于，所述第一卡槽设有三个，相邻两个所述第一卡槽之间形成一第二卡台(2211)；所述第一卡台(2221)设有三个，相邻两个所述第一卡台(2221)之间形成能够插入所述第二卡台(2211)的一第二卡槽。

6.根据权利要求5所述的芯片扩膜机构，其特征在于，所述扩膜夹子上部(221)上设有压紧凸台(2212)。

7.根据权利要求6所述的芯片扩膜机构，其特征在于，还包括动力单元，所述动力单元能够驱动所述扩膜夹子上部(221)向扩膜夹子下部(222)运动使所述第一卡台(2221)插入所述第二卡槽内且同时使所述压紧凸台(2212)抵压于所述扩膜上部(11)的端面上。

8.根据权利要求1所述的芯片扩膜机构，其特征在于，还包括设于所述环形腔室内的绷紧环及驱动单元，所述驱动单元能够驱动所述扩膜环(1)沿其轴向靠近或远离所述绷紧环。

9.根据权利要求8所述的芯片扩膜机构，其特征在于，所述驱动单元为电机丝杠结构。

10.一种芯片分选机，其特征在于，包括权利要求1至9任一所述的芯片扩膜机构。