[实用新型]一种围坝有效
| 申请号： | 201821290885.3 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208478339U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张煜;蔡棒;庾亚运;苗银成 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 围坝 圆弧状凹口 胶线 芯片 感光区 拐角处 胶薄膜 拐角 滚胶 牙齿 半导体封装技术 矩形框架结构 本实用新型 拐角设置 向内凹陷 芯片封装 溢胶现象 有效控制 凹陷 残胶 滚筒 减小 胶筒 贴合 拉长 玻璃 扩散 阻碍 流动 支撑 | ||
1.一种围坝，用于芯片封装时芯片与保护玻璃之间的支撑，所述围坝为矩形框架结构，其特征在于，所述围坝的内侧拐角向其外侧拐角凹陷形成圆弧状凹口(1)，所述围坝的内侧面上靠近所述圆弧状凹口(1)处设置有若干牙齿(2)。
2.根据权利要求1所述的围坝，其特征在于，所述牙齿(2)设置于所述围坝的每个所述内侧面的两端，且每个所述内侧面的中部为平滑表面。
3.根据权利要求1所述的围坝，其特征在于，所述内侧面上靠近所述圆弧状凹口(1)处设置有若干齿槽(3)，相邻两个所述齿槽(3)之间形成一个所述牙齿(2)。
4.根据权利要求3所述的围坝，其特征在于，所述圆弧状凹口(1)和与其相邻的所述齿槽(3)之间圆弧过渡。
5.根据权利要求3所述的围坝，其特征在于，所述齿槽(3)的形状与所述牙齿(2)的形状相同。
6.根据权利要求1所述的围坝，其特征在于，所述牙齿(2)的形状为等腰三角形。
7.根据权利要求6所述的围坝，其特征在于，所述牙齿(2)的高b与底长a之比为0.70～0.75。
8.根据权利要求7所述的围坝，其特征在于，所述牙齿(2)的底长a为70微米，所述牙齿(2)的高长b为50微米。
9.根据权利要求1所述的围坝，其特征在于，所述牙齿(2)的顶角处圆弧过渡。
10.根据权利要求1所述的围坝，其特征在于，所述围坝的表面设置有若干条形槽(4)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
