[实用新型]一种芯片分选机构

权利要求书

1.一种芯片分选机构，包括分选架，及设于分选架一侧的粘贴架；其特征在于，所述分选架设有通孔；所述通孔用于固定粘贴有芯片的晶圆膜；所述分选架远于粘贴架的一侧设有分选顶针；所述粘贴架设有用于贴附被分选芯片的空膜；所述晶圆膜与空膜相对设置，且相对面均设有固定芯片的粘贴层。

2.根据权利要求1所述的一种芯片分选机构，其特征在于，所述分选顶针设置于设有的顶针盖中心内；所述顶针盖设有穿过分选顶针的通孔。

3.根据权利要求2所述的一种芯片分选机构，其特征在于，所述顶针盖与设有的真空发生装置联通；所述顶针盖朝向分选架一端设有若干个环形均匀分布的吸附孔，以使顶针盖吸附晶圆膜，分选顶针从晶圆膜背面将芯片顶出。

4.根据权利要求3所述的一种芯片分选机构，其特征在于，所述吸附孔均布于通孔的外周。

5.根据权利要求1所述的一种芯片分选机构，其特征在于，所述通孔的边缘处设有扣环；所述晶圆膜固定于设有的扩晶环；所述扩晶环夹紧固定于扣环。

6.根据权利要求5所述的一种芯片分选机构，其特征在于，所述扣环设有切口，且切口两侧分别与设有的弹簧两端固定联接，以使扣环通过弹簧弹力固定扩晶环；所述分选架近于切口处设有卡紧块。

7.根据权利要求1述的一种芯片分选机构，其特征在于，所述通孔两侧设置有用于卸载扩晶环的卸料槽。

8.根据权利要求1所述的一种芯片分选机构，其特征在于，所述粘贴架远于分选架一侧设有顶轴；所述顶轴与分选顶针相对应设置。

9.根据权利要求1所述的一种芯片分选机构，其特征在于，所述分选顶针的针尖直径为15-25μm。

10.根据权利要求1所述的一种芯片分选机构，其特征在于，还包括距离检测件；所述检测件用于检测分选架与粘贴架之间的距离。