[实用新型]一种芯片分选机构

说明书

本实用新型涉及一种芯片分选机构，包括分选架，及设于分选架一侧的粘贴架；分选架设有通孔；通孔用于固定粘贴有芯片的晶圆膜；分选架远于粘贴架的一侧设有分选顶针；粘贴架设有用于贴附被分选芯片的空膜；晶圆膜与空膜相对设置，且相对面均设有固定芯片的粘贴层。分选顶针将芯片重排到空膜上，芯片能一步到位，不容易掉料，摆放整齐，避免取放料吸嘴刮伤芯片，维护方便。本实用新型简化机构，减少工艺流程，提高效率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及LED生产设备，更具体地说是指一种芯片分选机构。

背景技术

目前，芯片分选设备在分选芯片时，通过摆臂取放装置上的吸嘴，吸取膜片上的芯片，摆臂与伺服电机联接，再通过搭载的伺服电机旋转180°，将芯片转移到空膜上重排放置，完成挑拣分类的动作，如图1所示为原结构总体结构图。在实际生产过程中，吸嘴挑拣分类的过程，容易出现：(1) 芯片在吸嘴上转移过程中出现掉料；(2)在重排到空膜上时，出现芯片仍残留在吸嘴上，摆放失败；(3)在取放料时，吸嘴或接触或脱离芯片的瞬间刮伤芯片；(4)吸嘴容易磨损，芯片体积小，损耗的吸嘴使气孔扩张或缩减，吸附芯片的能力减弱，需频繁更换；(5)每更换吸嘴需重新对PP1 和PP2进行对位及测高调试，过程较为繁琐；(6)吸嘴需定时檫试脏污，进行维护。有必要考虑一种新的方式去分选芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种芯片分选机构。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片分选机构，包括分选架，及设于分选架一侧的粘贴架；所述分选架设有通孔；所述通孔上近于粘贴架的一侧安装扣环，用于固定扩晶环；所述扩晶环用于扩张和固定待分选的晶圆膜，晶圆膜可称为圆片，圆片正面具有粘性，为固晶面，背面无粘性，芯片固定在圆片固晶面；所述圆片固晶面与粘贴架相对设置；所述分选架远于粘贴架的一侧设有顶针盖，顶针盖中心设有分选顶针；所述粘贴架设有通孔；所述粘贴架用于粘贴空膜；所述空膜正面有粘性，为固晶面，背面无粘性；所述空膜固晶面用于贴附被分选的芯片；所述空膜固晶面与分选架相对设置；所述空膜贴附了被分选的芯片后可称之为方片。

其进一步技术方案为：所述扣环设有切口，且切口两侧分别与设有的弹簧两端固定联接，以使扣环通过弹簧弹力夹紧扩晶环；所述分选架近于切口处设有卡紧块。

其进一步技术方案为：所述分选顶针设置于设有的顶针盖中心内；所述顶针盖设有穿过分选顶针的通孔。

其进一步技术方案为：所述顶针盖与设有的真空发生装置联通；所述顶针盖朝向分选架一端设有若干个环形均匀分布的吸附孔，以使顶针盖吸附圆片，分选顶针从圆片背面将芯片顶出。

其进一步技术方案为：所述扩晶环包括外环与内环；所述圆片固定于内环与外环之间；所述内环外周设有凹槽；所述外环内侧设有与凹槽相匹配的凸起部；所述扩晶环外环和内环夹紧圆片无芯片区域；所述扩晶环将圆片扩张后，使圆片上的芯片间距增大,且使圆片张紧；所述扩晶环根据圆片大小选用。

其进一步技术方案为：所述粘贴架远于分选架一侧设有顶轴；所述顶轴与分选顶针相对应设置。

一种芯片分选方法，包括分选工序：待分选的圆片固定在分选架上，承载被分选芯片的空膜粘贴在粘贴架上，且与圆片相对设置；设在分选架一侧的顶针盖与设在粘贴架一侧的顶轴相向运动，顶针盖刚好接触到圆片或挤压圆片，顶轴挤压空膜，保证圆片上当前待分选芯片的区域与空膜上待承载芯片的区域均平整无松弛；顶针盖中心对准被分选的芯片，顶轴与顶针盖同轴；调整圆片与空膜的相对距离；顶针盖与真空发生装置联通，通过顶针盖上的吸附孔吸住圆片，然后分选顶针朝向芯片底面运动，将芯片顶出并与圆片剥离；芯片剥离后继续向前匀速运动，将芯片贴附在空膜上；顶针盖与真空发生装置断开，分选顶针缩回，完成单颗芯片的分选动作；顶针盖和顶轴移动到下一颗被分选的芯片，循环以上工序，分选圆片上的芯片。