[实用新型]双向恒流CSP LED封装结构、线路板及照明装置有效
| 申请号： | 201821297976.X | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN208889691U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 姚磊 | 申请（专利权）人： | 无锡光磊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L25/16 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯;葛莉华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 恒流二极管芯片 交流高压 恒流 二极管焊盘 封装胶 交流电 本实用新型 线路板 集成封装 限流电路 照明装置 外接 | ||
1.双向恒流CSP LED封装结构，其特征在于，包括：
交流高压LED芯片，其中所述交流高压LED芯片的同一侧形成第一LED焊盘和第二LED焊盘；
双向恒流二极管芯片，其中所述双向恒流二极管芯片的同一侧形成第一二极管焊盘和第二二极管焊盘；以及
封装胶，其中所述封装胶集成封装至少一交流高压LED芯片和至少一双向恒流二极管芯片，所述交流高压LED芯片和所述双向恒流二极管芯片间隔设置，并且所述交流高压LED芯片和所述双向恒流二极管芯片上的焊盘位于同一侧，所述封装胶形成暴露所述焊盘的开口。
2.根据权利要求1所述的双向恒流CSP LED封装结构，其特征在于，所述交流高压LED芯片为交流高压蓝光LED芯片。
3.根据权利要求2所述的双向恒流CSP LED封装结构，其特征在于，所述封装胶选择为包括不同配方比荧光粉的硅胶。
4.根据权利要求3所述的双向恒流CSP LED封装结构，其特征在于，所述封装胶选择为包括不同配方比荧光粉的环氧树脂。
5.根据权利要求1或4任一所述的双向恒流CSP LED封装结构，其特征在于，所述交流高压LED芯片上任一焊盘和所述双向恒流二极管芯片任一焊盘短路连接，所述交流高压LED芯片上另一焊盘和所述双向恒流二极管芯片上另一焊盘分别连接交流电源的两极。
6.根据权利要求5所述的双向恒流CSP LED封装结构，其特征在于，所述交流高压LED芯片的第一LED焊盘和所述双向恒流二极管芯片的第一二极管焊盘短路；或，所述交流高压LED芯片的第一LED焊盘和所述双向恒流二极管芯片的第二二极管焊盘短路；或，所述交流高压LED芯片的第二LED焊盘和所述双向恒流二极管芯片的第一二极管焊盘短路；或，所述交流高压LED芯片的第二LED焊盘和所述双向恒流二极管芯片的第二二极管焊盘短路。
7.线路板，其特征在于，包括若干采用如权利要求1到4任一所述双向恒流CSP LED封装结构贴合于所述线路板上的贴片元件。
8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述交流高压LED芯片上任一焊盘和所述双向恒流二极管芯片任一焊盘短路连接，所述交流高压LED芯片上另一焊盘和所述双向恒流二极管芯片上另一焊盘分别连接交流电源的两极。
9.照明装置，其特征在于，包括贴片元件和线路板，所述贴片元件和所述线路板采用如权利要求1到4任一所述双向恒流CSP LED封装结构相连接。
10.根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于，所述交流高压LED芯片上任一焊盘和所述双向恒流二极管芯片任一焊盘短路连接，所述交流高压LED芯片上另一焊盘和所述双向恒流二极管芯片上另一焊盘分别连接交流电源的两极。
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