[实用新型]双向恒流CSP LED封装结构、线路板及照明装置

说明书

本实用新型提供一双向恒流CSP LED封装结构，包括交流高压LED芯片，其中所述交流高压LED芯片的同一侧形成第一LED焊盘和第二LED焊盘；双向恒流二极管芯片，其中所述双向恒流二极管芯片的同一侧形成第一二极管焊盘和第二二极管焊盘；封装胶，其中所述封装胶集成封装至少一交流高压LED芯片和至少一双向恒流二极管芯片，以此方式使得所述双向恒流CSP LED封装结构可不需要额外外接限流电路，而直接连接交流电。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一双向恒流CSP LED封装结构、线路板及照明装置。

背景技术

CSP(Chip Scale Package)，中文名为芯片级封装，其在LED行业掀起了一波浪潮。CSP LED指的就是利用CSP技术封装完成的LED芯片，其封装体积与 LED芯片相同，或是体积不大于LED芯片20％，且封装功能完整。然而，由于LED 灯珠在实际当中的应用广泛，这就导致了CSP LED灯珠也需要满足各种各样的实际需求，比如在一些特殊场景下需要CSP LED灯珠发射不同颜色的光波，在另外一些场景中需要CSP LED灯珠在不同的电压条件下工作。

然而目前使LED灯珠发射不同颜色的光波的处理方法，大多情况下还是采用更换不同类型的灯珠来实现，这种方式加大了LED灯珠的制作成本，并且其颜色选择是有限定的。

另外，目前市面上的CSP LED灯珠只有低压和高压两种形式，不能满足双向高压的工作环境要求，并且CSP LED自身不具备恒流特性，由于LED是一种电流敏感器件，使用中电流波动会严重影响LED的发光效果和使用寿命，故为了保护LED灯珠，当LED灯珠接入交流电时还往往需要外接外部电路进行限流保护，而这无疑加大了LED灯珠的制作成本和尺寸，并且外部电路限流的方式其限流效果受电路影响，导致CSP LED的使用寿命也受到影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一双向恒流CSP LED封装结构、线路板及照明装置，所述双向恒流CSP LED封装结构设置在线路板上组成对应的照明装置，所述双向恒流CSP LED封装结构集成交流高压蓝光LED芯片和双向恒流二极管芯片，从而使得对应的灯珠可直接接入不同电压的交流电，而不需要额外的外接限流电路，也可直接接入直流电，即对应的灯珠可同时接入交流电和直流电，所述双向恒流二级管芯片保证电流稳定，进而保护LED灯珠的安全使用。

另外，所述双向恒流CSP LED封装结构外部采用混合有荧光粉的硅胶或环氧树脂将两颗芯片包封在一起，通过调整包封料内荧光粉配比来调整CSP LED 灯珠的发光效果，发光效果可根据实际情况被任意轻松调节。

为了实现以上任一实用新型目的，本实用新型提供一双向恒流CSP LED封装结构，包括：

交流高压LED芯片，其中所述交流高压LED芯片的同一侧形成第一LED焊盘和第二LED焊盘；

双向恒流二极管芯片，其中所述双向恒流二极管芯片的同一侧形成第一二极管焊盘和第二二极管焊盘；

封装胶，其中所述封装胶集成封装至少一交流高压LED芯片和至少一双向恒流二极管芯片，所述交流高压LED芯片和所述双向恒流二极管芯片间隔设置，并且所述交流高压LED芯片和所述双向恒流二极管芯片上的焊盘位于同一侧，所述封装胶形成暴露所述焊盘的开口。

在一些实施例中，所述交流高压LED芯片为交流高压蓝光LED芯片。

在一些实施例中，所述封装胶选择为包括不同配方比荧光粉的硅胶。

在一些实施例中，所述封装胶选择为包括不同配方比荧光粉的环氧树脂。

在一些实施例中，所述交流高压LED芯片上任一焊盘和所述双向恒流二极管芯片任一焊盘短路连接，所述交流高压LED芯片上另一焊盘和所述双向恒流二极管芯片上另一焊盘分别连接交流电源的两极。