[实用新型]一种具有镀金引线内层走线结构的PCB有效
| 申请号： | 201821305425.3 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN208783131U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郑方星 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀金引线 工作区域 内层 走线结构 镀金层 工艺边 引线层 镀金 去除 本实用新型 从上到下 电性连接 镀金区域 区域分布 生产效率 引线过程 走线方式 堆叠 外周 围合 | ||
1.一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述PCB划分为工作区域以及围合于工作区域外周的工艺边，所述工作区域以及工艺边均包括从上到下依次堆叠的L1层、L2层、L3层和L4层，所述L1层和L4层为选择镀金层，需要镀金的区域分布于工作区域内，所述L2层和L3层为引线层，所述L2层上设有若干用于L1层的分镀金引线，所述L3层上设有若干用于L4层的分镀金引线，所述选择镀金层上需要镀金的区域与引线层上相应的分镀金引线间设有用于电性连接的过孔。
2.根据权利要求1所述的一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述L2层和L3层的工艺边分别设有一根总镀金引线，所述L2层的总镀金引线与设置于L2层的分镀金引线电性连接，所述L3层的总镀金引线与设置于L3层的分镀金引线电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述分镀金引线包括与总镀金引线电性连接的连接段，所有分镀金引线的连接段均相互平行的分布在工艺边上，且所述连接段与总镀金引线相垂直。
4.根据权利要求3所述的一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述L1层和L4层位于工艺边上设有切断标识槽，所述切断标识槽的长度方向垂直于所述连接段。
5.根据权利要求4所述的一种具有镀金引线内层走线结构的PCB，其特征在于：所述工艺边上设有贯穿L1层或L4层的总线通孔，所述总镀金引线通过所述总线通孔与电镀装置的负电极连接。
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