[实用新型]晶圆清洗花篮及晶圆清洗系统有效
| 申请号： | 201821308964.2 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN208781813U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 程谦;王虎;陈贤辉 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆清洗 花篮 置物台 晶圆 晶圆清洗系统 阻挡结构 凸起 清洗 半导体晶圆 本实用新型 表面设置 清洗技术 置物空间 凸出 中空的 漏液 通孔 外壁 预设 置物 种晶 取出 | ||
1.一种晶圆清洗花篮，其特征在于，所述晶圆清洗花篮包括置物台和阻挡结构；
所述置物台上设置有预设尺寸的通孔，所述阻挡结构套设在所述置物台的外壁，凸出所述置物台，以形成置物空间；
所述置物台的表面设置有凸起。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述置物台还设有漏水孔。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述凸起有多个，多个所述凸起均匀分布在所述置物台上。
4.如权利要求3所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述漏水孔有多个，多个所述漏水孔设置在所述多个凸起之间。
5.如权利要求1-4任一项所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述阻挡结构与所述置物台连接设置。
6.如权利要求1所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述通孔设置在所述置物台的中央以使所述置物台呈环状，所述凸起固定设置在所述通孔周围的所述置物台上。
7.如权利要求1所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述阻挡结构设有贯穿所述阻挡结构的壁的夹取开口以使晶圆夹取结构能够夹取置于所述凸起上的晶圆。
8.如权利要求7所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述夹取开口的深度等于从所述阻挡结构远离所述置物台的端面到所述置物台的距离。
9.如权利要求1所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述凸起采用聚四氟乙烯材料制成。
10.一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆清洗系统包括清洗药剂容器、晶圆夹取结构、支撑组件和权利要求1-9任一项所述的晶圆清洗花篮；
所述清洗药剂容器设置在所述支撑组件上；
所述晶圆清洗花篮和所述晶圆夹取结构均可活动设置在所述支撑组件上；
所述晶圆清洗花篮设置在所述清洗药剂容器和所述晶圆夹取结构之间，所述晶圆清洗花篮的底部靠近所述清洗药剂容器；
所述晶圆清洗花篮可以沿着所述支撑组件向靠近或者远离所述清洗药剂容器的方向移动；
所述晶圆夹取结构可以从所述晶圆清洗花篮中取出晶圆。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
