[实用新型]晶圆清洗花篮及晶圆清洗系统有效
申请号: | 201821308964.2 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN208781813U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 程谦;王虎;陈贤辉 | 申请(专利权)人: | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 刘杰 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
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本实用新型实施例涉及半导体晶圆清洗技术领域,具体涉及一种晶圆清洗花篮及晶圆清洗系统,所述晶圆清洗花篮包括置物台和阻挡结构。阻挡结构套设在置物台的外壁,凸出置物台,以形成置物空间,置物台的表面设置有凸起。可以将晶圆放置于凸起上,降低了晶圆与晶圆清洗花篮的接触面积,进一步的,置物台上设有预设尺寸的通孔,使得晶圆清洗花篮底部是中空的,漏液性好,因此,使得利用晶圆清洗花篮清洗晶圆时,晶圆不会粘在晶圆清洗花篮上,取出容易。
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆清洗技术领域,具体涉及一种晶圆清洗花篮及晶圆清洗系统。
背景技术
在晶圆的加工过程中,通常需要对晶圆进行多次的清洗。现有技术中,将晶圆放置到花篮内时,在清洗完毕后,因溶剂的粘性,使得晶圆粘在花篮底部,不易取出。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗花篮及晶圆清洗系统,用以解决上述问题。
本实用新型是这样实现的:
本实用新型实施例提供了一种晶圆清洗花篮,所述晶圆清洗花篮包置物台和阻挡结构;
所述置物台上设置有预设尺寸的通孔,所述阻挡结构套设在所述置物台的外壁,凸出所述置物台,以形成置物空间;
所述置物台的表面设置有凸起。
可选的,所述置物台还设有漏水孔。
可选的,所述凸起有多个,多个所述凸起均匀分布在所述置物台上。
可选的,所述漏水孔有多个,多个所述漏水孔设置在所述多个凸起之间。
可选的,所述阻挡结构与所述置物台连接设置。
可选的,所述通孔设置在所述置物台的中央以使所述置物台呈环状,所述凸起固定设置在所述通孔周围的所述置物台上。
可选的,所述阻挡结构设有贯穿所述阻挡结构的壁的夹取开口以使晶圆夹取结构能够夹取置于所述凸起上的晶圆。
可选的,所述夹取开口的深度等于从所述阻挡结构远离所述置物台的端面到所述置物台的距离。
可选的,所述凸起采用聚四氟乙烯材料制成。
本实用新型实施例还提供了一种晶圆清洗系统,所述晶圆清洗系统包括清洗药剂容器、晶圆夹取结构、支撑组件和上述任一项所述的晶圆清洗花篮;
所述清洗药剂容器设置在所述支撑组件上;
所述晶圆清洗花篮和所述晶圆夹取结构均可活动设置在所述支撑组件上;
所述晶圆清洗花篮设置在所述清洗药剂容器和所述晶圆夹取结构之间,所述晶圆清洗花篮的底部靠近所述清洗药剂容器;
所述晶圆清洗花篮可以沿着所述支撑组件向靠近或者远离所述清洗药剂容器的方向移动;
所述晶圆夹取结构可以从所述晶圆清洗花篮中取出晶圆。
相对现有技术,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型提供的本实用新型提供一种晶圆清洗花篮及晶圆清洗系统,所述晶圆清洗花篮包括置物台和阻挡结构。阻挡结构套设在置物台的外壁,凸出置物台,以形成置物空间,置物台的表面设置有凸起。可以将晶圆放置于凸起上,降低了晶圆与晶圆清洗花篮的接触面积,进一步的,置物台上设有预设尺寸的通孔,使得晶圆清洗花篮的底部是中空的,漏液性好,因此,使得利用晶圆清洗花篮清洗晶圆时,晶圆不会粘在晶圆清洗花篮上,取出容易。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造