[实用新型]一种芯片封装装置

权利要求书

1.一种芯片封装装置，包括外壳（1）、引脚（7）和顶板（12），其特征在于：所述外壳（1）内开设有固定槽（2），且固定槽（2）上安装有基板（3），并且基板（3）的顶部连接有芯片本体（4），所述基板（3）的顶部边缘处固定有排线架（5），且排线架（5）的上端面预留有排线孔（6），所述引脚（7）设置于外壳（1）的一侧，且外壳（1）的另一侧安装有散热片（8），所述外壳（1）的底部边缘处开设有底槽（9），且底槽（9）内设置有连接板（10），并且连接板（10）通过复位弹簧（11）与底槽（9）的内壁相连接，所述顶板（12）底部的边端连接有定位杆（13），且定位杆（13）位于定位槽（14）内，并且定位杆（13）与定位槽（14）的连接处安装有螺杆（15），所述定位槽（14）开设于外壳（1）的顶端，且外壳（1）顶部的边端预留有连接槽（16），所述外壳（1）与外壳（1）之间、外壳（1）与顶板（12）之间均通过热熔胶固定连接，所述排线孔（6）在排线架（5）上设置有两组不同的直径，且排线孔（6）不同直径之间交错分布。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述连接板（10）通过复位弹簧（11）与底槽（9）之间构成翻转结构，且连接板（10）与底槽（9）的内壁相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述连接板（10）关于外壳（1）的中心轴线对称设置有2个，且连接板（10）与连接槽（16）之间卡合连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述定位杆（13）的中心轴线与定位槽（14）的中心轴线相互重合，且定位杆（13）的外径等于定位槽（14）的内径。