[实用新型]一种芯片封装装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装装置，包括外壳、引脚和顶板，所述外壳内开设有固定槽，且固定槽上安装有基板，并且基板的顶部连接有芯片本体，所述基板的顶部边缘处固定有排线架，且排线架的上端面预留有排线孔，所述引脚设置于外壳的一侧，且外壳的另一侧安装有散热片，所述外壳的底部边缘处开设有底槽，所述顶板底部的边端连接有定位杆，所述定位槽开设于外壳的顶端。该芯片封装装置，通过排线架上的排线孔对芯片本体的线路进行排线，防止线路错乱影响芯片本体的使用，通过设置的定位杆定位槽，方便将顶板安装在外壳上，从而方便芯片本体的安装，通过设置的连接板和连接槽，方便对多个芯片本体进行封装。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装装置。

背景技术

芯片封装室安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

然而现有的芯片封装，不方便同时对多个芯片本体进行封装，不方便对芯片上的线路进行排线。针对上述问题，急需在原有芯片封装的基础上进行创新设计。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装装置，以解决上述背景技术提出不方便同时对多个芯片本体进行封装，不方便对芯片上的线路进行排线的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装装置，包括外壳、引脚和顶板，所述外壳内开设有固定槽，且固定槽上安装有基板，并且基板的顶部连接有芯片本体，所述基板的顶部边缘处固定有排线架，且排线架的上端面预留有排线孔，所述引脚设置于外壳的一侧，且外壳的另一侧安装有散热片，所述外壳的底部边缘处开设有底槽，且底槽内设置有连接板，并且连接板通过复位弹簧与底槽的内壁相连接，所述顶板底部的边端连接有定位杆，且定位杆位于定位槽内，并且定位杆与定位槽的连接处安装有螺杆，所述定位槽开设于外壳的顶端，且外壳顶部的边端预留有连接槽。

优选的，所述外壳与外壳之间、外壳与顶板之间均通过热熔胶固定连接。

优选的，所述排线孔在排线架上设置有两组不同的直径，且排线孔不同直径之间交错分布。

优选的，所述连接板通过复位弹簧与底槽之间构成翻转结构，且连接板与底槽的内壁相贴合。

优选的，所述连接板关于外壳的中心轴线对称设置有2个，且连接板与连接槽之间卡合连接。

优选的，所述定位杆的中心轴线与定位槽的中心轴线相互重合，且定位杆的外径等于定位槽的内径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片封装装置，设置有排线架和排线孔，方便对芯片本体上的线路进行排列，方便对芯片本体的安装和使用，同时方便线路与引脚之间的连接，通过设置的连接板和连接槽，方便将多个外壳进行组装，从而可以同时对多个芯片本体进行封装；

1.通过设置的交错分布的两组不同直径的排线孔，可以对不同直径的线路进行排线和固定，提高线路安装和固定的效率；

2.通过设置的连接板和底槽，使得在对单个芯片进行封装时，连接板可以通过复位弹簧固定在底槽内，不会影响外壳的固定和安装，同时设置的连接槽，可以将多个外壳通过连接板和连接槽组合在一起，并保持稳定性，从而可以对多个芯片本体进行封装处理；

3.通过设置的定位杆和定位槽，方便将顶盖固定在外壳上，便于芯片本体的安装和拆卸，同时保持密封性。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型排线架结构示意图；

图3为本实用新型俯视结构示意图；

图4为本实用新型连接板安装结构示意图。