[实用新型]一种硅片自动插片机的硅片花篮支撑安装架有效
申请号: | 201821315301.3 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN208478306U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 曾萍珍 | 申请(专利权)人: | 曾萍珍 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 罗雄燕 |
地址: | 341000 江西省赣*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 置物板 硅片花篮 支撑安装架 自动插片机 活塞 保护罩 硅片 滑轨 螺杆套 螺杆 气缸 底板 本实用新型 外表面套 中间设置 插片机 滑动 伸长 挡块 滑槽 滑块 花篮 锁定 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种硅片自动插片机的硅片花篮支撑安装架,包括置物板和底板,置物板的顶部一侧固定有挡块,置物板的顶部中间分别设置有锁定块和滑槽,置物板的底部一侧固定有滑轨,置物板的底部中间设置有保护罩,保护罩的外表面贯穿有螺杆,螺杆的外表面套接有螺杆套,且螺杆套位于保护罩的内部,该种硅片自动插片机的硅片花篮支撑安装架设置有滑轨,气缸和滑块,在使用时,可通过气缸来调节活塞的长短,当活塞伸长时活塞将连接块向上推起,连接块在滑轨内滑动,保持放置在置物板上的硅片花篮,仅与水平面之间形成夹角,不会在水平方向上产生位移,从而避免花篮与插片机间的距离随着角度发生变化,减少不必要的操作。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工生产技术领域,具体为一种硅片自动插片机的硅片花篮支撑安装架。
背景技术
硅片自动插片机中硅片需要用到硅片花篮,硅片花篮是用来对应插接硅片的工具,硅片在传送过程中,需要调节硅片花篮的倾斜角度实现硅片的准确顺畅插接,因此需要使用硅片花篮支撑安装架来调节花篮的角度。
现有的硅片自动插片机的硅片花篮支撑安装架,在调节花篮的角度时,花篮与插片机之间的距离随着调节的角度变化,导致插片机在抓取硅片花篮内的硅片时,因距离的变化造成抓取不便,从而需要时再调节安装架与插片机间的距离,同时花篮在倾斜的平面上放置时,仅依靠挡块对硅片花篮进行固定,当花篮高度较高时,花篮容易在重力的所用下花篮会沿斜面滑落,造成硅片损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片自动插片机的硅片花篮支撑安装架,以解决上述背景技术中提出调节角度时花篮距离会随之变化,花篮较高时容易倾倒的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硅片自动插片机的硅片花篮支撑安装架,包括置物板和底板,所述置物板的顶部一侧固定有挡块,所述置物板的顶部中间分别设置有锁定块和滑槽,所述置物板的底部一侧固定有滑轨,所述置物板的底部中间设置有保护罩,所述保护罩的外表面贯穿有螺杆,所述螺杆的外表面套接有螺杆套,且所述螺杆套位于保护罩的内部,螺杆套的顶部固定有连接杆,所述连接杆的顶端通过滑槽贯穿置物板并与锁定块相连接,所述底板的顶部一侧通过支撑杆连接有横梁,所述横梁的顶部通过转轴与置物板的底部另一侧相连接,所述底板的顶部另一侧分别固定有轴座和支撑杆,所述轴座的顶部连接有气缸,所述气缸的输出端通过活塞连接有连接块,所述连接块的顶部通过滑块与滑轨相连接,所述滑块的顶部与底部均设置有滑轮。
优选地,所述滑轮设置有四个,且四个所述滑轮以滑块的中轴线为中心对称排布于滑块的顶部两侧与底部两侧。
优选地,所述滑块呈“T字型”,且所述滑块与滑轨相适配。
优选地,所述螺杆的外表面设置有两段螺纹,且两段螺纹的螺旋方向相反。
优选地,所述锁定块采用橡胶制作而成,且其设置有两块,同时两块所述锁定块以置物板的宽度中心线为中心对称排布于置物板的顶部。
优选地,所述滑轨的长度占置物板长度的1/3,且所述滑轨紧密焊接于置物板的底部一侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种硅片自动插片机的硅片花篮支撑安装架设置有滑轨,气缸和滑块,在使用时,可通过气缸来调节活塞的长短,当活塞伸长时活塞将连接块向上推起,连接块在滑轨内滑动,保持放置在置物板上的硅片花篮,仅与水平面之间形成夹角,不会在水平方向上产生位移,从而避免花篮与插片机间的距离随着角度发生变化,减少不必要的操作,同时还设置有锁定块、螺杆和螺杆套,因螺杆的外表面设置有两段螺纹,且两段螺纹的螺旋方向相反,在螺杆旋转时两螺杆套进行反向运动,并通过连接杆带动两块锁定块反向运动,以夹持在花篮的两侧对花篮固定,并且保持花篮始终处于置物板的中轴线上,便于插片机夹取花篮内的硅片。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造