[实用新型]多层细密线路电路板

权利要求书

1.一种多层细密线路电路板，其特征在于，其包括电路板本体、固定框、固定架、连接支柱、芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片、插脚，多个固定框都固定在电路板本体的多个直角上，固定架固定在电路板本体的一侧，多个连接支柱都固定在固定架上，插脚固定在电路板本体的另一侧，芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片都固定在电路板本体上，多个第二插槽都位于多个第一插槽的一侧，芯片固定槽位于多个第二插槽的上面，芯片固定槽位于多个第一插槽的一侧，多个散热铜片都位于多个第二插槽的一侧，多个散热铜片都位于多个第一插槽的下面，其中：电路板本体包括三合层、防水层、耐高温层、导流层、散热层、绝缘层，防水层位于三合层的下面，耐高温层位于防水层的下面，导流层位于耐高温层的下面，散热层位于导流层的下面，绝缘层位于散热层的下面。

2.如权利要求1所述的多层细密线路电路板，其特征在于，所述防水层的厚度、耐高温层的厚度、导流层的厚度、散热层的厚度、绝缘层的厚度都是相同的。

3.如权利要求1所述的多层细密线路电路板，其特征在于，所述电路板本体的一侧设有携带槽。

4.如权利要求1所述的多层细密线路电路板，其特征在于，所述固定框上设有螺栓孔。

5.如权利要求1所述的多层细密线路电路板，其特征在于，所述三合层的厚度大于防水层的厚度、耐高温层的厚度、导流层的厚度、散热层的厚度、绝缘层的厚度。