[实用新型]多层细密线路电路板

说明书

本实用新型公开了一种多层细密线路电路板，其包括电路板本体等，多个固定框都固定在电路板本体的多个直角上，多个散热铜片都位于多个第一插槽的下面，其中电路板本体包括三合层等，防水层位于三合层的下面，耐高温层位于防水层的下面，导流层位于耐高温层的下面，散热层位于导流层的下面，绝缘层位于散热层的下面。本实用新型通过通过多种层次让电路板本体不容易损坏，能够长时间存放，第一插槽与第二插槽实现多个元件插接，提高了电流在电路板本体上的流动速度，电路板本体也不容易损坏，能够长时间的使用。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种多层细密线路电路板。

背景技术

多层细密线路电路板是一种多个层次同时布线的电路板，现有电路板大都布线速度较慢，电流在电路板上流动的速度也不够快、不够安全，电路板还比较容易损坏。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多层细密线路电路板，其通过多种层次让电路板本体不容易损坏，能够长时间存放，第一插槽与第二插槽实现多个元件插接，提高了电流在电路板本体上的流动速度，电路板本体也不容易损坏，能够长时间的使用。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种多层细密线路电路板，其特征在于，其包括电路板本体、固定框、固定架、连接支柱、芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片、插脚，多个固定框都固定在电路板本体的多个直角上，固定架固定在电路板本体的一侧，多个连接支柱都固定在固定架上，插脚固定在电路板本体的另一侧，芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片都固定在电路板本体上，多个第二插槽都位于多个第一插槽的一侧，芯片固定槽位于多个第二插槽的上面，芯片固定槽位于多个第一插槽的一侧，多个散热铜片都位于多个第二插槽的一侧，多个散热铜片都位于多个第一插槽的下面，其中：电路板本体包括三合层、防水层、耐高温层、导流层、散热层、绝缘层，防水层位于三合层的下面，耐高温层位于防水层的下面，导流层位于耐高温层的下面，散热层位于导流层的下面，绝缘层位于散热层的下面。

优选地，所述防水层的厚度、耐高温层的厚度、导流层的厚度、散热层的厚度、绝缘层的厚度都是相同的。

优选地，所述电路板本体的一侧设有携带槽。

优选地，所述固定框上设有螺栓孔。

优选地，所述三合层的厚度大于防水层的厚度、耐高温层的厚度、导流层的厚度、散热层的厚度、绝缘层的厚度。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型通过通过多种层次让电路板本体不容易损坏，能够长时间存放，第一插槽与第二插槽实现多个元件插接，提高了电流在电路板本体上的流动速度，电路板本体也不容易损坏，能够长时间的使用。

附图说明

图1为本实用新型的总体结构图。

图2为本实用新型的电路板本体的结构图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。