[实用新型]半导体表面贴装封装结构

权利要求书

1.半导体表面贴装封装结构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设有移动结构以及贴装结构；

所述移动结构，其包括：直线模组平移台(2)以及定位板(3)；

所述直线模组平移台(2)位于底座(1)上，所述定位板(3)安置于直线模组平移台(2)上的移动结构上；

所述贴装结构，其包括：门型架体(4)、第一电动滑轨(5)、第二电动滑轨(6)、移动基体(7)、电动推杆(8)以及电动吸盘(9)；

所述门型架体(4)安置于底座(1)上，所述第一电动滑轨(5)安置于门型架体(4)上，所述第二电动滑轨(6)安置于第一电动滑轨(5)的移动端上，所述移动基体(7)位于第二电动滑轨(6)的移动端上，所述电动推杆(8)固定于第二电动滑轨(6)的移动端上，且电动吸盘(9)位于电动推杆(8)的伸缩端上。

2.根据权利要求1所述的半导体表面贴装封装结构，其特征在于，所述底座(1)表面设有半导体膜体放置盒(10)，该半导体膜体放置盒(10)内用于放置膜体。

3.根据权利要求1所述的半导体表面贴装封装结构，其特征在于，所述底座(1)底部设有四个支撑体(11)；该支撑体(11)用于对底座(1)进行支撑。

4.根据权利要求1所述的半导体表面贴装封装结构，其特征在于，所述门型架体(4)与底座(1)之间设有固定架(12)；该固定架(12)用于对门型架体(4)进行固定。

5.根据权利要求1所述的半导体表面贴装封装结构，其特征在于，所述直线模组平移台(2)两端设有限位开关(13)；该限位开关(13)用于限制直线模组平移台(2)上的移动结构的行程。

6.根据权利要求1所述的半导体表面贴装封装结构，其特征在于，所述定位板(3)表面开设有定位凹槽(14)，该定位凹槽(14)用于放置半导体。