[实用新型]半导体表面贴装封装结构

说明书

本实用新型公开了半导体表面贴装封装结构，包括底座，所述底座上设有移动结构以及贴装结构；所述移动结构，其包括：直线模组平移台以及定位板；所述直线模组平移台位于底座上，所述定位板安置于直线模组平移台上的移动结构上，所述贴装结构，其包括：门型架体、第一电动滑轨、第二电动滑轨、移动基体、电动推杆以及电动吸盘；本实用新型涉及半导体技术领域。本案的技术手段在于通过移动结构以及贴装结构的协同配合，实现对半导体表面封装的技术手段，提高成品率，同时减少了人工操作的时间。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为半导体表面贴装封装结构。

背景技术

导电性能介于金属导体和绝缘体之间的物质，一般是固体(如锗、硅和某些化合物)，其中杂质含量和外界条件的改变(如温度变化、受光照射等)都会使其导电性发生变化。

半导体，其表面在粘装封装结构的时候，需要人工不断的利用常年工作的经验去进行操作，由于半导体的体积较小，所以操作起来比较困难，同时由于人工手动操作，所以出现粘贴出现偏差的情况较多，就此为题需要一种自动化的粘贴设备。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了半导体表面贴装封装结构，解决了现有的需要人工不断的利用常年工作的经验去进行操作，由于半导体的体积较小，所以操作起来比较困难，同时由于人工手动操作，所以出现粘贴出现偏差的情况较多的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：半导体表面贴装封装结构，包括底座，所述底座上设有移动结构以及贴装结构；

所述移动结构，其包括：直线模组平移台以及定位板；

所述直线模组平移台位于底座上，所述定位板安置于直线模组平移台上的移动结构上；

所述贴装结构，其包括：门型架体、第一电动滑轨、第二电动滑轨、移动基体、电动推杆以及电动吸盘；

所述门型架体安置于底座上，所述第一电动滑轨安置于门型架体上，所述第二电动滑轨安置于第一电动滑轨的移动端上，所述移动基体位于第二电动滑轨的移动端上，所述电动推杆固定于第二电动滑轨的移动端上，且电动吸盘位于电动推杆的伸缩端上。

优选的，所述底座表面设有半导体膜体放置盒，该半导体膜体放置盒内用于放置膜体。

优选的，所述底座底部设有四个支撑体；该支撑体用于对底座进行支撑。

优选的，所述门型架体与底座之间设有固定架；该固定架用于对门型架体进行固定。

优选的，所述直线模组平移台两端设有限位开关；该限位开关用于限制直线模组平移台上的移动结构的行程。

优选的，所述定位板表面开设有定位凹槽，该定位凹槽用于放置半导体。

有益效果

本实用新型提供了半导体表面贴装封装结构。具备以下有益效果,本案的技术手段在于通过移动结构以及贴装结构的协同配合，实现对半导体表面封装的技术手段，提高成品率，同时减少了人工操作的时间。

附图说明

图1为本实用新型所述半导体表面贴装封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型所述半导体表面贴装封装结构的侧视结构示意图。

图3为本实用新型所述半导体表面贴装封装结构的俯视结构示意图。

图中：1、底座；2、直线模组平移台；3、定位板；4、门型架体；5、第一电动滑轨；6、第二电动滑轨；7、移动基体；8、电动推杆；9、电动吸盘；10、半导体膜体放置盒；11、支撑体；12、固定架；13、限位开关；14、定位凹槽。

具体实施方式