[实用新型]一种LED芯片的封装产品

权利要求书

1.一种LED芯片的封装产品，其特征在于：包括若干颗LED芯片、封装基板、固晶层、引线和光学透镜；

若干颗所述LED芯片通过所述固晶层分别键合在所述基板上，所述引线的两端分别与所述LED芯片上的电极和所述封装基板上的电路固定连接，所述光学透镜安装在所述封装基板上，并将若干颗所述LED芯片、固晶层、引线密封在所述封装基板上；

所述LED芯片为AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构的黄绿光LED芯片和AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构的红光LED芯片。

2.根据权利要求1所述的LED芯片的封装产品，其特征在于：若干颗LED所述芯片由1～10颗所述黄绿光LED芯片和1～10颗所述红光LED芯片组成，所述黄绿光LED芯片的峰值波长范围为540nm～580nm；所述红光LED芯片的峰值波长范围为600nm～650nm。

3.根据权利要求2所述的LED芯片的封装产品，其特征在于：若干颗所述LED芯片为串联连接，单一恒电流驱动。

4.根据权利要求2所述的LED芯片的封装产品，其特征在于：若干颗所述LED芯片为并联连接，多路恒电流分别驱动。

5.根据权利要求2所述的LED芯片的封装产品，其特征在于：若干颗所述LED芯片为串、并联组合连接。

6.根据权利要求1所述的LED芯片的封装产品，其特征在于：所述封装基板为印刷电路板、金属核印刷电路板、直接键合铜基板、陶瓷基板、直接镀铜基板或硅基板中的一种。

7.根据权利要求1所述的LED芯片的封装产品，其特征在于：所述光学透镜为球帽透镜、平面透镜、具有表面微结构阵列透镜、自由曲面透镜或内部掺杂有微米纳米散射颗粒的光学透镜中的一种，所述光学透镜材料为硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或玻璃中的一种。

8.根据权利要求1所述的LED芯片的封装产品，其特征在于：在所述光学透镜和所述LED芯片间隙之中填充灌封胶，所述灌封胶为硅胶、环氧树脂、掺杂有微米纳米二氧化硅或二氧化钛散射颗粒的硅胶混合物、掺杂有微米纳米二氧化硅或二氧化钛散射颗粒的环氧树脂混合物中的一种；所述硅胶混合物或环氧树脂混合物的微米纳米二氧化硅或二氧化钛散射颗粒的掺杂浓度范围为0.01％～0.1％。