[实用新型]一种LED芯片的封装产品

说明书

本实用新型公开了一种LED芯片的封装产品，包括若干颗LED芯片、基板、固晶层、引线和光学透镜；若干颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极和基板上的电路固定连接，光学透镜安装在基板上，并将若干颗LED芯片、基板、固晶层、引线密封在基板上；所述LED芯片为AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构的黄绿光LED芯片和AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构的红光LED芯片。通过本实用新型，解决了荧光粉使用带来的色温和光效难以协调发展的问题，实现了高光效超低色温的金黄光，避免当前LED芯片的封装产品中蓝光成分对用户的潜在危害。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED芯片的封装产品。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点，被誉为21世纪绿色照明光源，如能应用于传统照明领域将得到十分显著的节能效果，这在全球能源日趋紧张的当今意义重大。

大功率LED制造产业链主要包括外延生长、芯片制造、封装和应用四个环节。封装环节是连接上游芯片和下游应用的中间纽带，具有机械保护、电信号连接、光学参数调控和散热等关键功能。封装环节的质量直接决定着LED产品的最终光学性能和可靠性。

目前传统的LED芯片的封装产品主要采用蓝光LED芯片结合黄光荧光粉的方式，由于输入芯片的电能部分转换为光能，其他转换成了热能，荧光粉吸收芯片出射蓝光也有部分转化为热能，这些将导致荧光粉温度的升高。在工作过程中，随着荧光粉温度的升高，其转换效率下降，引起LED模块光性能的衰减，并且温度过高还会引起荧光粉胶的碳化。因此，采用蓝光LED芯片结合荧光粉的封装方法存在严重的可靠性缺陷。同时，荧光粉涂覆工艺需要依靠精密设备，增加了封装过程的成本和复杂性。同时，当前高色温LED芯片的封装产品存在光污染问题，蓝光成分对周边生物存在潜在危害，比如对用户生物节律产生不利影响，表现为抑制褪黑素分泌，造成生物钟紊乱，导致睡眠失调等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无荧光粉型金黄光LED芯片的封装产品，它直接采用高光效垂直结构LED芯片作为光源，实现高光效超低色温的金黄光LED光源，避免当前LED光源中蓝光成分对周边生物的潜在危害，降低光污染。

为克服现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种LED芯片的封装产品，所述LED芯片的封装产品包括若干颗LED芯片、封装基板、固晶层、引线和光学透镜；

若干颗LED芯片通过固晶层分别键合在封装基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极和封装基板上的电路固定连接，光学透镜安装在封装基板基板上，并将若干颗LED芯片、固晶层、引线密封在封装基板上；

所述LED芯片为AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构的黄绿光LED芯片和AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构的红光LED芯片。

其中，若干颗所述LED芯片由1～10颗黄绿光LED芯片和1～10颗红光LED芯片组成，黄绿光LED芯片的峰值波长范围为540nm～580nm；红光LED芯片的峰值波长范围为600nm～650nm。

其中，若干颗所述LED芯片为串联连接，单一恒电流驱动。

其中，若干颗所述LED芯片为并联连接，多路恒电流分别驱动。

其中，若干颗所述LED芯片为串并联组合连接，部分芯片之间串联，然后再多路并联，多路恒电流分别驱动。

其中，在所述封装基板表面有实现LED芯片电连接的电路，所述封装基板为印刷电路板、金属核印刷电路板、直接键合铜基板、陶瓷基板、直接镀铜基板或硅基板中的一种。