[实用新型]电路板和电路板钻孔装置有效
| 申请号： | 201821328836.4 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN208940261U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;郭聪;缪华 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;B26F1/16;B26D5/08 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;张珍珍 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 接地层 本实用新型 钻孔装置 钻孔 通孔 内部设置 垂直的 内壁 贯穿 延伸 | ||
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板的内部设置接地层，所述电路板上还设置有沿与所述接地层垂直的方向贯穿所述电路板的通孔；
所述接地层延伸至形成所述通孔的内壁。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述接地层包括环绕所述通孔的轴线一周的环形区域；所述环形区域构成所述通孔的部分内壁。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔包括连通的第一部分孔和第二部分孔；所述第一部分孔的内径大于或等于所述第二部分孔的内径；
所述第一部分孔同时贯穿所述接地层和所述电路板的顶层，所述接地层延伸至形成所述第一部分孔的内壁；
所述第二部分孔贯穿所述电路板的底层，且所述第二部分孔的内壁上附着有第一导电层。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述接地层包括环绕所述通孔的轴线一周的环形区域；所述环形区域构成所述第一部分孔的部分内壁。
5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述接地层与所述第一导电层之间的间隙距离h大于0.2毫米。
6.如权利要求3至5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔相互间隔设置。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板的顶层还设有第二导电层，所述第二导电层环绕所述通孔设置；所述电路板的底层还设有第三导电层，所述第三导电层环绕所述通孔设置，并与所述第一导电层连接。
8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述通孔在所述电路板的厚度方向上的截面为矩形。
9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述接地层的材质均为铜；
且/或，所述电路板为印制电路板；
且/或，所述电路板为柔性电路板，所述柔性电路板的材料为聚二甲基硅烷、聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏氟乙烯、天然橡胶中的任一种。
10.一种电路板钻孔装置，其特征在于，包括钻孔机，所述钻孔机包括加工平台、位于所述加工平台上方的钻头和电路板，所述电路板固定于所述加工平台，该电路板包括如权利要求1至9中任一项所述的电路板。
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