[实用新型]电路板和电路板钻孔装置

说明书

本实用新型公开一种电路板和电路板钻孔装置，所述电路板的内部设置接地层，所述电路板上还设置有沿与所述接地层垂直的方向贯穿所述电路板的通孔；所述接地层延伸至形成所述通孔的内壁。本实用新型技术方案旨在利用接地层实现电路板钻孔的控制，利于实现指定层次的高精度钻孔。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板和电路板钻孔装置。

背景技术

目前常规电路板在基板上一般具有导电层和接地层，导电层与接地层互不电连接，在电路板为多层电路板时，其基板的上下侧都设有导电层，每两层导电层之间是介质层。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在顶层，而剩下的一层被合成在绝缘板内。位于上下顶层的导电层，一般通过电路板横断面上的通孔实现的，通过在通孔内镀上导电材料从而使顶层的导电层相互连通。位于中间的导电层一般可以用作接地层，该接地层不与通孔连通，如此设置，无法利用接地层实现电路板钻孔的控制，不利于实现指定层次的钻孔。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板，旨在利用接地层实现电路板钻孔的控制，利于实现指定层次的高精度钻孔。

为实现上述目的，本实用新型提供的电路板，所述电路板的内部设置接地层，所述电路板上还设置有沿与所述接地层垂直的方向贯穿所述电路板的通孔；

所述接地层延伸至形成所述通孔的内壁。

可选地，所述接地层包括环绕所述通孔的轴线一周的环形区域；所述环形区域构成所述通孔的部分内壁。

可选地，所述通孔包括连通的第一部分孔和第二部分孔；所述第一部分孔的内径大于或等于所述第二部分孔的内径；

所述第一部分孔同时贯穿所述接地层和所述电路板的顶层，所述接地层延伸至形成所述第一部分孔的内壁；

所述第二部分孔贯穿所述电路板的底层，且所述第二部分孔的内壁上附着有第一导电层。

可选地，所述接地层包括环绕所述通孔的轴线一周的环形区域；所述环形区域构成所述第一部分孔的部分内壁。

可选地，所述接地层与所述第一导电层之间的间隙距离h大于0.2毫米。

可选地，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔相互间隔设置。

可选地，所述电路板的顶层还设有第二导电层，所述第二导电层环绕所述通孔设置；所述电路板的底层还设有第三导电层，所述第三导电层环绕所述通孔设置，并与所述第一导电层连接。

可选地，所述通孔在所述电路板的厚度方向上的截面为矩形。

可选地，所述第一导电层、所述第二导电层和所述接地层的材质均为铜。

可选地，所述电路板印制电路板；

或者，所述电路板为柔性电路板，所述柔性电路板的材料为聚二甲基硅烷、聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏氟乙烯、天然橡胶中的任一种。

本实用新型还提出一种电路板钻孔装置，包括钻孔机，所述钻孔机包括加工平台、位于所述加工平台上方的钻头和电路板，所述电路板固定于所述加工平台，所述电路板的内部设置接地层，所述电路板上还设置有沿与所述接地层垂直的方向贯穿所述电路板的通孔；

所述接地层延伸至形成所述通孔的内壁。