[实用新型]一种晶片滚边加砂用分砂装置有效
| 申请号： | 201821329965.5 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208854401U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 张帮岭;董振峰 | 申请（专利权）人： | 铜陵晶越电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B31/12 | 分类号： | B24B31/12;B24B31/16 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基座槽 分砂装置 加砂 砂筒 通孔 滚边 排列整齐 定位孔 定位针 上基座 下基座 种晶 本实用新型 工作效率 晶片滚边 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片滚边加砂用分砂装置，其特征是包括上基座（1）、下基座（2）和装砂筒（3），所述上基座（1）上设有排列整齐的通孔（11），所述通孔（11）的直径略微大于装砂筒（3）的直径，所述基座（1）的边缘设有若干定位孔（12）；所述下基座（2）上设有排列整齐的基座槽（21），所述基座槽（21）的直径等于装砂筒（3）的直径，所述基座槽（21）和通孔（11）相对应，所述基座槽（21）的边缘设有定位针（22），所述定位针（22）和定位孔（12）相似配。
2.根据权利要求1所述的一种晶片滚边加砂用分砂装置，其特征是所述基座槽（21）的底部设有漏砂孔（23），所述漏砂孔（23）的直径小于基座槽（21）的直径。
3.根据权利要求1或2所述的一种晶片滚边加砂用分砂装置，其特征是所述装砂筒（3）的高度可调节。
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