[实用新型]一种晶片滚边加砂用分砂装置有效
申请号: | 201821329965.5 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN208854401U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 张帮岭;董振峰 | 申请(专利权)人: | 铜陵晶越电子有限公司 |
主分类号: | B24B31/12 | 分类号: | B24B31/12;B24B31/16 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 范智强 |
地址: | 244000 安徽省铜陵市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基座槽 分砂装置 加砂 砂筒 通孔 滚边 排列整齐 定位孔 定位针 上基座 下基座 种晶 本实用新型 工作效率 晶片滚边 | ||
本实用新型公开了一种晶片滚边加砂用分砂装置,包括上基座、下基座和装砂筒,所述上基座上设有排列整齐的通孔,所述通孔的直径略微大于装砂筒的直径,所述基座的边缘设有若干定位孔;所述下基座上设有排列整齐的基座槽,所述基座槽的直径等于装砂筒的直径,所述基座槽和通孔相对应,所述基座槽的边缘设有定位针,所述定位针和定位孔相似配。本结构的晶片滚边加砂用分砂装置结构简单、实用性强,有效满足分砂的准确性;本装置分砂效率高,有效提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及晶体频率片加工领域,尤其涉及晶体频率片滚边加砂钱快速称称分砂的分砂装置。
背景技术
低频石英晶片由于边缘效应的影响,其产生的寄生频率如不给以控制则会对主振频率产生干扰,影响器件的性能。所以由此诞生了晶片滚边工艺,即将晶片和研磨砂以固定的比例放入圆形金属滚筒内,滚筒放在专用设备上而被带动使其旋转起来,筒内的晶片则会在此运动中和研磨砂进行磨削运动,使得晶片的棱角被快速磨圆而达到工艺的要求;晶片滚边中要定期更换研磨砂来保持晶片倒边的速度和质量。
随着晶体频率片行业小型化、超薄化的迅速发展,频率片的尺寸已经达到1.1*0.75mm,厚度为0.03mm的行列。这样小而薄的频率片在滚边时往往加砂量也非常少,基本都是在3g以下,且砂的更换周期也在6-12小时不等,每次换砂可能需要更换几百个。因此每次用称重天平或者称已经远远不能满足大批量生产时的分砂工作,从而使得生产效率降低。
现有技术中有针对晶片和砂分离的,比如申请号为CN200920088587.0滚边石英晶片自动筛砂机,包括机架、设置在机架上方的振动面板、压缩弹簧和振动电机,所述振动面板上设置有筛筐孔,所述筛筐孔内设置有筛筐,所述振动电机设置在振动面板上,所述压缩弹簧设置在所述机架和所述振动面板之间;所述机架是一仓体,所述仓体内设置有下砂漏斗,所述下砂漏斗上开口对应所述筛筐下端设置;所述振动电机有两台,两台所述振动电机对称设置在所述振动面板的两侧;在所述振动面板和所述机架之间设置有防尘板;所述防尘板是柔性防尘板。该筛砂机结构简单,设计科学,机械性能可靠,实用性强,可使生产效率提高3倍,利于晶片和砂的快速分离,大大减轻了劳动强度,也使得工作环境大为改善。但是目前针对快速分砂还是采用传统的手工分砂的方法,严重影响工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术不足,提高大批量生产时分砂效率且确保分砂准确,提供一种晶片滚边加砂用分砂装置。
本实用新型采用的技术方案是:一种晶片滚边加砂用分砂装置,包括上基座、下基座和装砂筒,所述上基座上设有排列整齐的通孔,所述通孔的直径略微大于装砂筒的直径,所述基座的边缘设有若干定位孔;所述下基座上设有排列整齐的基座槽,所述基座槽的直径等于装砂筒的直径,所述基座槽和通孔相对应,所述基座槽的边缘设有定位针,所述定位针和定位孔相似配。
作为本实用新型的进一步改进,所述基座槽的底部设有漏砂孔,所述漏砂孔的直径小于基座槽的直径。
本实用新型采用的有益效果是:本结构的晶片滚边加砂用分砂装置结构简单、实用性强,有效满足分砂的准确性;本装置分砂效率高,有效提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
图2为本实用新型上基座示意图。
图3为本实用新型上基座俯视图。
图4为本实用新型下基座示意图。
图5为本实用新型下基座俯视图。
图6为本实用新型装砂筒示意图。
图中所示:1 上基座,2 下基座,3 装砂筒,11 通孔,12 定位孔,21 基座槽,22 定位针,23 漏砂孔。
具体实施方式
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