[实用新型]压力检测装置及包含其的基板研磨系统

权利要求书

1.一种压力检测装置，其为基板载体的压力检测装置，基板载体对基板进行夹紧并移动，

所述压力检测装置配置于所述基板载体的移动路径上，通过所述基板载体得到加压，由此检测所述基板载体的压力。

2.根据权利要求1所述的压力检测装置，所述压力检测装置包括：

装载部，其用于装载所述基板载体；以及

压力传感器，其设置于所述装载部。

3.根据权利要求2所述的压力检测装置，

所述装载部具有遮盖所述基板载体的保持环的面积。

4.根据权利要求2所述的压力检测装置，

在所述基板载体装载于所述装载部的状态下，所述压力传感器以对形成于所述基板载体的各个压力腔室的各个压力进行测量的形式配置于所述装载部。

5.根据权利要求4所述的压力检测装置，

所述压力传感器以与所述基板载体的保持环相面对的形式配置于所述装载部。

6.根据权利要求1所述的压力检测装置，

所述压力检测装置对所述基板载体的多个区域的压力进行检测并生成针对所述基板载体的压力分布。

7.根据权利要求6所述的压力检测装置，

所述多个区域包括形成于所述基板载体的各个压力腔室和保持环。

8.根据权利要求6所述的压力检测装置，

所述压力检测装置对针对所述基板载体的多个区域的各个标准压力范围进行设定，若检测的压力脱离了所述标准压力范围，则生成警告信号。

9.根据权利要求6所述的压力检测装置，

所述压力检测装置对形成于所述基板载体的各个压力腔室的压力进行检测，并检测压力是否未达到设定的压力。

10.根据权利要求6所述的压力检测装置，

所述压力检测装置对与所述基板载体的保持环的厚度相对应的标准压力进行设定，将由所述保持环的加压产生的压力和所述标准压力进行比较，从而测量所述保持环的厚度。

11.一种基板研磨系统，其包括：

研磨站，其包括研磨平板，研磨平板安装有研磨垫并进行旋转操作；

基板载体，其以夹紧基板的状态沿着设定的路径向研磨平板移动；以及

压力检测装置，其配置于所述路径上，通过所述基板载体得到加压，由此检测所述基板载体的压力。

12.根据权利要求11所述的基板研磨系统，所述基板载体包括：

载体头；

隔膜，其与所述载体头相连接，以夹紧所述基板的形式形成压力腔室；以及

保持环，其以包围被所述隔膜夹紧的基板的周围的形式与所述载体头相连接。

13.根据权利要求12所述的基板研磨系统，所述基板载体还包括旋转接头，

旋转接头以向所述压力腔室施加压力的形式与所述载体头相连接。

14.根据权利要求12所述的基板研磨系统，

所述基板载体的移动路径形成闭环轨道，闭环轨道形成于研磨站上。

15.根据权利要求12所述的基板研磨系统，

所述基板载体的移动路径是以轴为中心而形成的圆形轨道。

16.根据权利要求12所述的基板研磨系统，

所述基板载体可以装载于所述压力检测装置，

所述压力检测装置在装载有所述基板载体的状态下，通过所述基板载体施加的压力来检测所述基板载体的各个区域的压力。