[实用新型]压力检测装置及包含其的基板研磨系统

说明书

公开了压力检测装置及包含其的基板研磨系统。根据一个实施例的对基板进行夹紧并移动的基板载体的压力检测装置配置于所述基板载体的移动路径上，通过所述基板载体得到加压，由此可以检测所述基板载体的压力。

技术领域

以下的实施例涉及一种压力检测装置及包含其的基板研磨系统。

背景技术

一般来说，基板的制造过程执行CMP(Chemical mechanical polishing，化学机械研磨)工艺。众所周知，CMP工艺是通过使得基板相对于研磨平板进行相对旋转来对基板的表面进行研磨的标准工艺。

为了使得基板相对于研磨平板进行旋转，需要用于夹紧基板并将基板加压于研磨平板的装置。夹紧基板的装置设置有用于卡紧(chucking)或者加压基板的压力腔室。此外，为了防止基板在研磨过程中脱离，夹紧基板的装置设置有包裹基板四周区域的保持环。

根据针对基板整体的研磨度的均匀程度来要求基板的质量。为了保持基板的研磨均匀度，使用对向基板的各个区域施加的压力进行不同设定的装置。根据通过实验所获得的轮廓来决定施加于各个区域的压力，实际上，若施加于基板的压力从设定的压力范围脱离，则会发生基板的研磨均匀度降低的问题。另外，由研磨导致的保持环的磨损也是降低基板边缘区域研磨度的原因。

所以，实情是需要对施加于基板的压力进行检测并据此可以确认装置的损伤的工艺。

实用新型内容

实施例的目的在于，提供一种对基板载体的压力进行检测的压力检测装置及包含其的基板研磨系统。

实施例的目的在于，提供一种在基板研磨工艺过程中可以确认装置的损伤的压力检测装置及包含其的基板研磨系统。

根据一个实施例的对基板进行夹紧并移动的基板载体的压力检测装置配置于所述基板载体的移动路径上，通过所述基板载体得到加压，由此可以检测所述基板载体的压力。

在一个侧面，所述压力检测装置可以包括：装载部，其用于装载所述基板载体；以及压力传感器，其设置于装载部。

在一个侧面，所述装载部可以具有遮盖所述基板载体的保持环的面积。

在一个侧面，在所述基板载体装载于装载部的状态下，所述压力传感器可以以对形成于所述基板载体的各个压力腔室的各个压力进行测量的形式配置于所述装载部。

在一个侧面，所述压力传感器可以以与所述基板载体的保持环相面对的形式配置于所述装载部。

在一个侧面，所述压力检测装置对所述基板载体的多个区域的压力进行检测，可以生成针对所述基板载体的压力分布。

在一个侧面，所述多个区域可以包括形成于所述基板载体的各个压力腔室和保持环。

在一个侧面，所述压力检测装置对针对所述基板载体的多个区域的各个标准压力范围进行设定，若所述检测的压力脱离了所述标准压力范围，则可以生成警告信号。

在一个侧面，所述压力检测装置对与所述保持环的厚度相对应的标准压力进行设定，将由所述保持环的加压产生的压力与所述标准压力进行比较，从而可以测量所述保持环的厚度。

根据一个实施例的基板研磨系统可以包括：研磨站，其包括研磨平板，研磨平板安装有研磨垫并进行旋转操作；基板载体，其以夹紧基板的状态沿着设定的路径向所述研磨平板移动；以及压力检测装置，其配置于所述路径上，通过所述基板载体得到加压，由此检测所述基板载体的压力。

在一个侧面，所述基板载体可以包括：载体头；隔膜，其连接于所述载体头，以夹紧所述基板的形式形成压力腔室；以及保持环，其以包围被所述隔膜夹紧的基板四周的形式与所述载体头相连接。

在一个侧面，所述基板载体还可以包括旋转接头，旋转接头以向所述压力腔室施加压力的形式连接于所述载体头。