[实用新型]一种大规格晶片的清洗装置有效
| 申请号： | 201821331392.X | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208879228U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张帮岭;董振峰 | 申请（专利权）人： | 铜陵晶越电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗槽 规格晶片 清洗装置 底座 本实用新型 清洗过程 定位槽 工作台 超声波发生器 材料成本 制作工艺 成品率 固定杆 固接 晶片 叠加 破碎 摩擦 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种大规格晶片的清洗装置，包括工作台（1）和超声波发生器，其特征是所述工作台（1）内设有第一清洗槽（2）和第二清洗槽（3），所述第一清洗槽（2）的深度大于第二清洗槽（3），所述第一清洗槽（2）的宽度小于第二清洗槽（3）；所述第二清洗槽（3）的槽底一侧设有定位槽（7）；所述工作台（1）上设有底座（5），所述底座（5）位于定位槽（7）一侧，所述底座（5）上固接有固定杆（6）。
2.根据权利要求1所述的一种大规格晶片的清洗装置，其特征是所述第二清洗槽（3）的两侧分别设有限位槽（4），所述定位槽（7）位于限位槽（4）内。
3.根据权利要求1或2所述的一种大规格晶片的清洗装置，其特征是所述定位槽（7）呈倾斜状。
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