[实用新型]一种高密封性引线贴片封接结构

权利要求书

1.一种高密封性引线贴片封接结构，安装于带有引线的微电子外壳上，其特征在于：包括陶瓷绝缘子、引线、贴片A，所述陶瓷绝缘子中心位置设置有陶瓷封接孔，所述引线嵌套在陶瓷封接孔内，所述贴片A套设在引线上；

所述陶瓷封接孔的两端端部设置有内倒角及外倒角，所述引线与陶瓷绝缘子在内倒角及外倒角处通过焊接方式固定，所述内倒角尺寸为0.05×45°~1.0×45°，所述外倒角的尺寸为0.05×45°~1.0×45°；

所述贴片A通过焊接方式与陶瓷绝缘子的外侧端面固定连接，所述贴片A的直径大于引线的直径。

2.根据权利要求1所述的一种高密封性引线贴片封接结构，其特征在于：所述陶瓷绝缘子的内侧端面焊接有贴片B，所述贴片B套设在引线上，所述贴片B的直径大于引线的直径。

3.根据权利要求1所述的一种高密封性引线贴片封接结构，其特征在于：所述内倒角焊接处焊料的填充量为内倒角体积的1/10~9/10，所述外倒角处填充有焊料。

4.根据权利要求2所述的一种高密封性引线贴片封接结构，其特征在于：所述内倒角及外倒角处填充有焊料。

5.根据权利要求2所述的一种高密封性引线贴片封接结构，其特征在于：所述贴片A为金属贴片或焊料贴片，所述贴片B为金属贴片或焊料贴片。

6.根据权利要求1所述的一种高密封性引线贴片封接结构，其特征在于：所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷。