[实用新型]一种高密封性引线贴片封接结构

说明书

本实用新型公开了一种高密封性引线贴片封接结构，包括陶瓷绝缘子、引线、贴片，所述陶瓷绝缘子中心位置设置有陶瓷封接孔，所述引线嵌套在陶瓷封接孔内，所述贴片套设在引线上；所述陶瓷封接孔的两端端部设置有内倒角及外倒角；所述引线与陶瓷绝缘子在内倒角及外倒角处通过焊接方式固定；所述贴片通过焊接方式与陶瓷绝缘子的外侧端面固定连接，所述贴片的直径大于引线的直径。这种封接外壳的引线与陶瓷连接部位焊接强度高，气密性好，降低了因引线多次弯曲或高温钎焊时外壳漏气而导致产品失效的风险。

技术领域

本实用新型属于微电子封装技术领域，具体涉及一种高密封性引线贴片封接结构。

背景技术

现有技术中，微电子封装外壳一般是采用金属作为外壳主体，引线通过陶瓷绝缘子引出，由于材料的膨胀系数不同，外壳在高温钎焊后，容易出现漏气现象，影响引线与陶瓷的焊接，进而影响封接外壳的密封性能；另外，引线在装配或使用过程中经多次受力弯曲后，也会导致引线与陶瓷的焊接部位出现漏气现象，影响封装外壳的密封性能，缩短了产品使用寿命，甚至导致产品失效。

实用新型内容

为了克服现有技术领域存在的上述技术问题，本实用新型的目的在于，提供一种高密封性引线贴片封接结构，用于带有引线的微电子封装外壳上，引线与陶瓷连接部位焊接强度高，气密性好，降低了因引线多次弯曲或高温钎焊时外壳漏气的现象，从而降低产品失效的风险。

本实用新型提供的一种高密封性引线贴片封接结构，安装于带有引线的微电子外壳上，包括陶瓷绝缘子、引线、贴片A，所述陶瓷绝缘子中心位置设置有陶瓷封接孔，所述引线嵌套在陶瓷封接孔内，所述贴片A套设在引线上；所述陶瓷封接孔的两端端部设置有内倒角及外倒角，所述引线与陶瓷绝缘子在内倒角及外倒角处通过焊接方式固定，所述内倒角尺寸为0.05×45°~1.0×45°，所述外倒角的尺寸为0.05×45°~1.0×45°；所述贴片A通过焊接方式与陶瓷绝缘子的外侧端面固定连接，所述贴片A的直径大于引线的直径。

优选地，所述内倒角尺寸为0.2×45°~0.5×45°，所述外倒角的尺寸为0.2×45°~0.5×45°。

优选地，当陶瓷绝缘子的外侧端面仅焊接有贴片A时，所述内倒角焊接处焊料的填充量为内倒角体积的1/10~9/10，所述外倒角处填充有焊料。

优选地，当陶瓷绝缘子的外侧端面仅焊接有贴片A时，所述内倒角焊接处焊料的填充量为内倒角体积的1/3~1/2，外倒角处填充满焊料，这种情况下分散应力的效果较好，且可使引线、陶瓷绝缘子及贴片A紧密焊接，无缝隙，可降低裂纹产生的风险。

优选地，所述陶瓷绝缘子的内侧端面焊接有贴片B，所述贴片B的直径大于引线的直径。

优选地，当陶瓷绝缘子的外侧端面焊接有贴片A，内侧端面焊接有贴片B时，所述内倒角及外倒角处填充有焊料，且当所述内倒角及外倒角焊接处的焊料均填充满内、外倒角时，使引线、陶瓷绝缘子及贴片A紧密焊接，无缝隙，进一步降低裂纹产生的风险。

优选地，所述贴片A及贴片B为金属贴片或焊料贴片，且所述贴片A及贴片B的直径为引线直径的1.1~2.0倍，所述金属贴片为可伐合金、铁镍合金等合金材料或铜、镍、铁等纯金属材料，所述焊料贴片为银基焊料、铜基焊料或其他高温焊料或低温焊料。

优选地，所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷，Al₂O₃含量为70%~99.6%。