[实用新型]一种小面积局部电镀补锡装置有效
| 申请号： | 201821334839.9 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208899009U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 战勇;杨国兴;郭宏艳 | 申请（专利权）人： | 大连达利凯普科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/00;C25D3/30 |
| 代理公司： | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 | 代理人： | 杨威;涂文诗 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸水材料 本实用新型 局部电镀 阳极导线 电解液 电容器 产品合格率 阴极导线 电镀 电解槽 电源 | ||
【权利要求书】：
1.一种小面积局部电镀补锡装置，包括电源、阳极导线和阴极导线，其特征在于，阳极导线连接吸水材料，吸水材料饱含电解液。
2.根据权利要求1所述的小面积局部电镀补锡装置，其特征在于，所述吸水材料为多孔材料、棉花、布或吸水纸。
3.根据权利要求2所述的小面积局部电镀补锡装置，其特征在于，所述多孔材料为海绵。
4.根据权利要求1所述的小面积局部电镀补锡装置，其特征在于，所述阴极导线连接直径为0.5mm～1mm的银丝。
5.根据权利要求1所述的小面积局部电镀补锡装置，其特征在于，所述电源为0.5A直流电源。
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