[实用新型]一种小面积局部电镀补锡装置

说明书

本实用新型公开了一种小面积局部电镀补锡装置，包括电源、阳极导线和阴极导线，其特征在于，阳极导线连接吸水材料，吸水材料饱含电解液。本实用新型通过使用饱含电解液的吸水材料代替电解槽，可以实现对局部锡脱落区域的电镀补锡操作，提高产品合格率。同时，本实用新型的吸水材料对于小体积电容器端头上的极小尺寸锡脱落具有很好的适应性。

技术领域

本实用新型涉及电容器，更具体地，涉及一种小面积局部电镀补锡装置。

背景技术

电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，最简易的电容器包括介质和端头电极两大部分，其中，端头电极用于导电，通常，通过焊接的方式实现端头和电路板电路的连接。

端头电极的选择至关重要。全银端头：生产工艺简单、成本较低，但是，耐焊性较差，端头物理强度也低，焊接时温度要适当，焊接速度要快，否则会出现银锡熔融现象而损坏端头。针对全银端头的缺点，现在普遍采用的是多层电镀端头(例如，在银端头上依次镀铜和锡，或者依次镀镍和锡)，加镀层后的端头耐焊性能优越，端头物理强度高，可焊性好，适用于自动贴片机焊接、波峰焊接、再流焊接及手工焊接等诸多焊接工艺，符合SMT操作条件。如果外层镀锡脱落，不仅影响美观，而且影响焊接性能。

现有工艺中，应客户的要求，往往需要在电容器的端头增加引带、引脚或引针制成半成品，在半成品的制作过程中，难免会刮伤外层镀锡层，不仅影响美观，而且降低焊接性能，导致产品报废。由于引带、引脚或引针的材质也是金属，如果将半成品的电容器放入电解液中电镀补锡，则使引带、引脚或引针的表面也镀锡，影响美观，无法满足客户的需求。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种小面积局部电镀补锡装置，可以仅在锡脱落区域局部电镀补锡，满足品质标准，提高产品合格率，降低生产成本。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种小面积局部电镀补锡装置，包括电源、阳极导线和阴极导线，其特征在于，阳极导线连接吸水材料，吸水材料饱含电解液。

优选地，所述吸水材料为多孔材料、棉花、布或吸水纸。

优选地，所述多孔材料为海绵。

优选地，所述阴极导线连接直径为0.5mm～1mm的银丝。

优选地，所述电源为0.5A直流电源。

从上述技术方案可以看出，本实用新型通过使用饱含电解液的吸水材料代替电解槽，可以实现对局部锡脱落区域的电镀补锡操作，提高产品合格率。同时，本实用新型的吸水材料对于小体积电容器端头上的极小尺寸锡脱落具有很好的适应性。

附图说明

图1是本实用新型的电镀补锡装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。

需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本实用新型的实施方式时，为了清楚地表示本实用新型的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本实用新型的限定来加以理解。

在以下本实用新型的具体实施方式中，请参阅图1。如图所示，本实用新型的小面积局部电镀补锡装置，包括电源1、阳极导线5和阴极导线4，阳极导线5连接吸水材料3，吸水材料饱含电解液3。饱含电解液的吸水材料相当于装有电解液的电解槽。使用时，打开电源，将阴极导线4连接电容器端头，阳极端的吸水材料覆盖锡脱落处，构成电解电路，发生电解反应，使电解液中的金属离子(例如锡)电镀到端头锡脱落处，完成补锡操作。补锡后测试各项指标，包括ESR(等效串联内阻)测试、可焊性测试等，均满足品质标准。