[实用新型]一种双面电路板

权利要求书

1.一种双面电路板，其特征在于，包括：第一单层电路、第二单层电路和基板，所述第一单层电路和所述第二单层电路分别设于所述基板的上下表面，所述第一单层电路和所述基板之间、所述第二单层电路和所述基板之间均设有绝缘胶层；其中，

所述第一单层电路包括第一导电电路和覆于所述第一导电电路上的第一绝缘层，所述第一导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第一绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第一导电电路显露于所述第一绝缘层的多个开孔中；

所述第二单层电路包括第二导电电路和位于所述第二导电电路下的第二绝缘层，所述第二导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第二绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第二导电电路显露于所述第二绝缘层的多个开孔中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述双面电路板的最表层和最底层；

所述基板上设有第一钻孔，所述双面电路板在对应所述第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔，所述第二钻孔的尺寸小于所述第一钻孔；

所述第二钻孔内填充有锡膏，所述第一导电电路和所述第二导电电路之间通过所述锡膏导通，所述第二钻孔和所述第一钻孔之间填充有绝缘胶。

2.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，还包括：

N层第三单层电路(N≥1)，所述N层第三单层电路位于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层；

每一所述第三单层电路包括第三导电电路和与所述第三导电电路贴合的第三绝缘层，所述第三导电电路由同一铜箔带模切形成，且每一所述第三单层电路的第三导电电路较其所述第三绝缘层更靠近所述基板；

和/或，

M层第四单层电路(M≥1)，所述M层第四单层电路位于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层；

每一所述第四单层电路包括第四导电电路和与所述第四导电电路贴合的第四绝缘层，所述第四导电电路由同一铜箔带模切形成，且每一所述第四单层电路的第四导电电路较其所述第四绝缘层更靠近所述基板。

3.根据权利要求2所述的双面电路板，其特征在于，

当所述双面电路板包括所述N层第三单层电路和所述M层第四单层电路时，所述N层第三单层电路均位于所述第一单层电路和所述基板之间，所述第一单层电路和所述N层第三单层电路形成第一多层电路；

所述M层第四单层电路均位于所述基板和所述第二单层电路之间，所述第二单层电路和所述M层第四单层电路形成第二多层电路。

4.根据权利要求3所述的双面电路板，其特征在于，

所述第二钻孔不经过所述第一多层电路中的第三导电电路和所述第二多层电路中的第四导电电路；

所述第一多层电路上设有上下贯穿的第三钻孔，所述第一多层电路的各导电电路通过位于所述第三钻孔里的锡膏导通；

所述第二多层电路上设有上下贯穿的第四钻孔，所述第二多层电路的各导电电路通过位于所述第四钻孔里的锡膏导通。

5.根据权利要求3所述的双面电路板，其特征在于，

所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层均为单面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜；

所述第一绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第一导电电路贴合，所述第二绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第二导电电路贴合，所述第三绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第三导电电路贴合，所述第四绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第四导电电路贴合。

6.根据权利要求3所述的双面电路板，其特征在于，

所述第一导电电路和所述第三导电电路的结构相同；

所述第二导电电路和所述第四导电电路的结构相同。

7.根据权利要求6所述的双面电路板，其特征在于，

所述第一单层电路和所述第三单层电路的结构相同；

所述第二单层电路和所述第四单层电路的结构相同。