[实用新型]一种双面电路板

说明书

本实用新型实施例公开了一种双面电路板，包括：第一单层电路、第二单层电路和基板，第一单层电路和第二单层电路分别设于基板的上下表面，第一单层电路和基板之间、第二单层电路和基板之间均设有绝缘胶层；基板上设有第一钻孔，双面电路板在对应第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔，第二钻孔的尺寸小于第一钻孔；第二钻孔内填充有锡膏，第一导电电路和第二导电电路之间通过锡膏导通，第二钻孔和第一钻孔之间填充有绝缘胶。通过上述方式，本实用新型实施例能够简化双面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。

技术领域

本实用新型实施例涉及电路板领域，特别是涉及一种双面电路板。

背景技术

传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，如图1和图2所示，为双面电路板的基本加工工序流程图：(1)钻孔—>(2)封胶—>(3)双面压合铜箔—>(4)二次钻孔—>(5)孔内镀铜—>(6)涂覆感光油—>(7)曝光感光油—>(8)显影—>(9)蚀刻—>(10)退膜—>(11)印刷阻焊油。

其中，工序(8)显影是使用碳酸钠(Na₂CO₃)将未曝光的感光线路油溶解掉，而曝光了的感光线路油则发生了聚合反应留在铜面上，以保护底下的铜不被蚀刻药水溶解；工序(9)蚀刻是使用三氯化铁(FeCl₃)加入盐酸(HCl)做为蚀刻液，将表面的铜氧化，以将裸露的铜去掉；工序(10)退膜是使用氢氧化钠(NaOH)将保护在铜表面的感光线路油去掉。

以上工序所使用的酸性及碱性溶液，对人体、对环境都有相当大的危害，且生产效率低，材料及人工成本较高。

发明内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种双面电路板，能够简化双面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种双面电路板，包括：第一单层电路、第二单层电路和基板，所述第一单层电路和所述第二单层电路分别设于所述基板的上下表面，所述第一单层电路和所述基板之间、所述第二单层电路和所述基板之间均设有绝缘胶层；其中，

所述第一单层电路包括第一导电电路和覆于所述第一导电电路上的第一绝缘层，所述第一导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第一绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第一导电电路显露于所述第一绝缘层的多个开孔中；

所述第二单层电路包括第二导电电路和位于所述第二导电电路下的第二绝缘层，所述第二导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第二绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第二导电电路显露于所述第二绝缘层的多个开孔中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述双面电路板的最表层和最底层；

所述基板上设有第一钻孔，所述双面电路板在对应所述第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔，所述第二钻孔的尺寸小于所述第一钻孔；

所述第二钻孔内填充有锡膏，所述第一导电电路和所述第二导电电路之间通过所述锡膏导通，所述第二钻孔和所述第一钻孔之间填充有绝缘胶。

可选地，双面电路板还包括：

N层第三单层电路(N≥1)，所述N层第三单层电路位于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层；

每一所述第三单层电路包括第三导电电路和与所述第三导电电路贴合的第三绝缘层，所述第三导电电路由同一铜箔带模切形成，且每一所述第三单层电路的第三导电电路较其所述第三绝缘层更靠近所述基板；

和/或，

M层第四单层电路(M≥1)，所述M层第四单层电路位于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层；