[实用新型]一种晶圆片盒清洗机构

说明书

本实用新型涉及一种清洗机构，具体的说是一种晶圆片盒清洗机构，属于晶圆片盒清洗结构技术领域。其包括底板、旋转台、罩盖、喷头和晶圆片盒，底板中心设有旋转台，旋转台上固定多层晶圆片盒组，多层晶圆片盒组沿着旋转台从上到下依次设置，每层晶圆片盒组包括多个晶圆片盒；罩盖下端固定在底板上并将旋转台包覆在内，罩盖内侧壁设有多层喷头组，多层喷头组沿着罩盖从上到下依次设置，每层喷头组包括多个喷头。本实用新型纯水喷淋晶圆片盒的同时，旋转台带动晶圆片盒转动甩出水珠，能够有效提升片盒清洗的洁净度；热风机同时烘干晶圆片盒，保证片盒表面不会再残留水渍。

技术领域

本实用新型涉及一种清洗机构，具体的说是一种晶圆片盒清洗机构，属于晶圆片盒清洗结构技术领域。

背景技术

随着半导体领域技术的发展，半导体制造商对晶圆的洁净度要求越来越高，与晶圆直接接触的片盒的洁净度的要求也随之提高，传统的晶圆片盒清洗设备已经无法满足洁净度的要求。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种晶圆片盒清洗机构，能够有效提升片盒清洗的洁净度。

按照本实用新型提供的技术方案，一种晶圆片盒清洗机构包括底板、旋转台、罩盖、喷头和晶圆片盒，其特征是：底板中心设有旋转台，旋转台上固定多层晶圆片盒组，多层晶圆片盒组沿着旋转台从上到下依次设置，每层晶圆片盒组包括多个晶圆片盒；罩盖下端固定在底板上并将旋转台包覆在内，罩盖内侧壁设有多层喷头组，多层喷头组沿着罩盖从上到下依次设置，每层喷头组包括多个喷头。

进一步的，罩盖顶部内侧设有热风机，热风机正对着旋转台。

进一步的，每层晶圆片盒组的多个晶圆片盒沿着圆周方向均匀分布。

进一步的，每层喷头组的多个喷头沿着圆周方向均匀分布。

本实用新型与已有技术相比具有以下优点：

本实用新型结构简单、紧凑、合理，纯水喷淋晶圆片盒的同时，旋转台带动晶圆片盒转动甩出水珠，能够有效提升片盒清洗的洁净度；热风机同时烘干晶圆片盒，保证片盒表面不会再残留水渍。

附图说明

图1为本实用新型主视图。

图2为本实用新型俯视图。

附图标记说明：1-底板、2-旋转台、3-罩盖、4-喷头、5-热风机、6-晶圆片盒。

具体实施方式

下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述：

如图1~2所示，本实用新型主要包括底板1、旋转台2、罩盖3、喷头4、热风机5和晶圆片盒6。

底板1中心设有旋转台2，旋转台2上固定多层晶圆片盒组，多层晶圆片盒组沿着旋转台2从上到下依次设置，每层晶圆片盒组包括多个晶圆片盒6，每层晶圆片盒组的多个晶圆片盒6沿着圆周方向均匀分布。

罩盖3下端固定在底板1上并将旋转台2包覆在内，罩盖3内侧壁设有多层喷头组，多层喷头组沿着罩盖3从上到下依次设置，每层喷头组包括多个喷头4，每层喷头组的多个喷头4沿着圆周方向均匀分布。喷头4工作时对晶圆片盒6进行冲洗。

罩盖3顶部内侧设有热风机5，热风机5正对着旋转台2，热风机5用于烘干旋转台2上的多个晶圆片盒6。

本实用新型的工作原理是：将多个晶圆片盒依次固定在旋转台侧壁上，旋转台带动多个晶圆片盒转动，同时纯水从喷头喷出清洗晶圆片盒，间歇性喷淋一定时间后，将多个晶圆片盒将清洗干净，由于高速旋转而产生的离心力的作用，附着在片盒壁上的水珠将完全被甩出，辅以热风机的烘干功能，片盒表面将不会再残留水渍。

本实用新型结构简单、紧凑、合理，纯水喷淋晶圆片盒的同时，旋转台带动晶圆片盒转动甩出水珠，能够有效提升片盒清洗的洁净度；热风机同时烘干晶圆片盒，保证片盒表面不会再残留水渍。