[实用新型]一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构有效
| 申请号： | 201821342521.5 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN208940262U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 江东红;曹克铎;吴志峰 | 申请（专利权）人： | 厦门利德宝电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 350200 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属基线路板 纤维板 多层 嵌入 纤维板层 粘合层 贯通孔 嵌入式 线路层 本实用新型 金属基板层 绝缘粘结层 交错堆叠 中心设置 通孔 | ||
【权利要求书】：
1.一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构，其特征在于，包括金属基线路板本体部和多层纤维板嵌入部，所述金属基线路板本体部设置有贯通孔，所述多层纤维板嵌入部设置于所述贯通孔内，所述金属基线路板本体部包含金属基板层、绝缘粘结层和第一线路层，绝缘粘结层设置于金属基板层和第一线路层之间，所述多层纤维板嵌入部包含第二线路层、粘合层和纤维板层，粘合层和纤维板层均有若干层，粘合层和纤维板层在垂直方向交错堆叠，所述第二线路层设置于多层纤维板嵌入部的顶部，所述第二线路层下方设置有一个粘合层，第一线路层设置于金属基线路板本体部顶部，所述多层纤维板嵌入部的中心设置有第二通孔。
2.根据权利要求1所述的带过孔的嵌入式金属基线路板结构，其特征在于，所述金属基线路板本体部的金属基板层厚度大于绝缘粘结层及第一线路层的厚度。
3.根据权利要求1所述的带过孔的嵌入式金属基线路板结构，其特征在于，第二线路层的直径不超过贯通孔顶部的直径。
4.根据权利要求1所述的带过孔的嵌入式金属基线路板结构，其特征在于，所述贯通孔顶部直径大于底部直径。
5.根据权利要求1所述的带过孔的嵌入式金属基线路板结构，其特征在于，所述第二通孔贯穿多层纤维板嵌入部。
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