[实用新型]一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构

说明书

本实用新型涉及一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构，包括金属基线路板本体部和多层纤维板嵌入部，所述金属基线路板本体部设置有贯通孔，所述多层纤维板嵌入部设置于所述贯通孔内，所述金属基线路板本体部包含金属基板层、绝缘粘结层和第一线路层，所述多层纤维板嵌入部包含第二线路层、粘合层和纤维板层，粘合层和纤维板层均有若干层，粘合层和纤维板层在垂直方向交错堆叠，所述多层纤维板嵌入部的中心设置有第二通孔。

技术领域

本实用新型涉及一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构。

背景技术

金属基线路板是兼具高散热特性和高绝缘特性的先进电子线路板，在有散热需求的电子产品中起到保障产品性能和可靠性的关键作用，在LED照明和液晶电视背光源等光电产品中也有着广泛的应用。

传统的金属基线路板只能焊接贴片类光电器件或者电子元件。随着电子产品的功能集成化和小型化发展，对金属基线路板也提出了更高的要求，需要在金属基线路板上焊接插件元件，例如电解电容。因此，需要在金属基线路板内设置贯穿的插件通孔，并且该通孔要跟金属基线路板的金属层实现绝缘。常规的解决方案是在金属基线路板山钻孔，然后在孔内灌入绝缘胶实现对金属基线路板金属层的绝缘包覆，然后在该灌胶区内冲出通孔，其缺点在于，灌胶区域表面需要制作金属线路才能完成焊接，但是灌胶区的表面通常有较差的平整度和表面粗糙度，导致其表面的金属线路层粘结性能差，易导致虚焊、脱焊等不良发生。鉴于此，有必要提供一种新型的带过孔的嵌入式金属基线路板结构，以利于插件元件焊接至金属基线路板。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型所要解决的技术问题是提供一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构。

本实用新型的技术方案是：一种带过孔的嵌入式金属基线路板结构，包括金属基线路板本体部和多层纤维板嵌入部，所述金属基线路板本体部设置有贯通孔，所述多层纤维板嵌入部设置于所述贯通孔内，所述金属基线路板本体部包含金属基板层、绝缘粘结层和第一线路层，绝缘粘结层设置于金属基板层和第一线路层之间，所述多层纤维板嵌入部包含第二线路层、粘合层和纤维板层，粘合层和纤维板层均有若干层，粘合层和纤维板层在垂直方向交错堆叠，所述第二线路层设置于多层纤维板嵌入部的顶部，所述第二线路层下方设置有一个粘合层，第一线路层设置于金属基线路板本体部顶部，所述多层纤维板嵌入部的中心设置有第二通孔。

所述金属基线路板本体部的金属基板层厚度大于绝缘粘结层及第一线路层的厚度。

第二线路层的直径不大于贯通孔顶部的直径。

所述贯通孔顶部直径大于底部直径。

所述第二通孔贯穿多层纤维板嵌入部。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：多层纤维板嵌入部可自带表面金属线路和通孔，其粘合层和纤维板层也都是绝缘材质，将其嵌入至金属基线路板的贯通孔内，让其作为插件元件的插件位置，既能够保证插件孔的绝缘，又能够保证插件元件焊接位置金属线路的可靠性。只要将多层纤维板嵌入部表面金属线路与金属基线路板本体部第一线路层通过焊接贴片式桥接元件实现点导通即可完成插件元件的高可靠性焊接。工艺简单，无需灌胶。具有可靠性高，成本低的优点。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例的构造示意图。

具体实施方式