[实用新型]摄像模组及其感光组件

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

起支撑及固定作用的基板，具有承载面；

芯片，固定于所述承载面，并与所述基板电连接，所述芯片包括感光区及沿所述感光区的周向设置的非感光区；

防护涂层，覆设于所述非感光区；

封装体，封装于所述基板及所述非感光区，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体并与所述感光区对齐，所述封装体与所述防护涂层在所述非感光区上的投影至少部分重合。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体在所述非感光区上的投影完全位于所述防护涂层在所述非感光区的投影范围内。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述防护涂层与所述感光区间隔设置。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述防护涂层为油墨层或胶层中的任一种。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体包括与所述承载面贴合的下表面及与所述下表面相对设置的上表面，所述封装体的外径沿所述下表面至所述上表面的方向逐渐减小。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述通光孔的内壁包括第一内壁及与所述第一内壁连接的第二内壁，所述第一内壁沿所述芯片的表面至所述上表面的方向倾斜设置，且其内径沿所述下表面至所述上表面的方向逐渐增大，所述第二内壁自所述第一内壁的顶缘沿垂直于所述芯片表面的方向延伸至所述上表面。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括连接胶层，所述连接胶层夹持于所述芯片及所述承载面之间，并与所述承载面及所述基板的表面贴合。

8.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括线路板及导电胶层，所述导电胶层夹持于所述基板与所述线路板之间，并与所述基板及所述线路板的表面贴合。

9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括导线，所述芯片及所述基板通过导线电连接，所述导线包覆于所述封装体内。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括：

呈中空结构的镜头组件，其一端设置有镜头；及

如上述权利要求1至9所述的感光组件，所述镜头组件远离所述镜头的一端设置于所述封装体上，所述镜头与所述感光区对齐。