[实用新型]摄像模组及其感光组件

说明书

本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件。感光组件包括基板、芯片、防护涂层及封装体。基板起支撑及固定作用，具有承载面。芯片固定于承载面，并与基板电连接，芯片包括感光区及沿感光区的周向设置的非感光区。防护涂层覆设于非感光区。封装体封装于基板及非感光区，封装体设有通光孔，通光孔贯穿封装体并与感光区对齐，封装体与防护涂层在非感光区上的投影至少部分重合。上述摄像模组及其感光组件具有较高的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及成像技术领域，尤其涉及摄像模组及其感光组件。

背景技术

在成像技术领域，感光组件是摄像模组的核心。一般情况下，感光组件上设置有芯片及封装体。芯片上设置有感光区，光线在感光区内转变为电信号，进而生成人眼可见的图像。而封装体封装于芯片上，可为感光组件提供支撑其他外部元件的作用。而现有技术中，封装体通过金属模具注塑，热压形成于芯片上。在热压的过程中，金属模具与芯片的表面发生挤压，导致芯片表面产生裂纹或其它机械损伤，影响芯片的精度，导致感光组件的可靠性降低。

实用新型内容

基于此，有必要针对可靠性较低的问题，提供一种可靠性较高的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

起支撑及固定作用的基板，具有承载面；

芯片，固定于所述承载面，并与所述基板电连接，所述芯片包括感光区及沿所述感光区的周向设置的非感光区；

防护涂层，覆设于所述非感光区；

封装体，封装于所述基板及所述非感光区，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体并与所述感光区对齐，所述封装体与所述防护涂层在所述非感光区上的投影至少部分重合。

上述感光组件，芯片包括感光区及非感光区，非感光区上覆设有防护涂层，且封装体与防护涂层在非感光区上的投影至少部分重合，因此，通过设置防护涂层减小了金属模具与芯片的接触面积。当对芯片的非感光区进行注塑时，金属模具与防护涂层接触，经过热压将封装体形成于基板及非感光区，故可有效避免芯片与金属模具挤压而导致芯片的表面产生裂纹或其它机械损伤的情况发生，从而使得芯片具有较高的精度。因此，通过设置防护涂层，使得上述摄像模组及其感光组件具有较高的可靠性。

在其中一个实施例中，所述封装体在所述非感光区上的投影完全位于所述防护涂层在所述非感光区的投影范围内。

因此，在注塑热压的过程中，能够有效的防止金属模具与芯片的表面接触，进而可避免芯片的表面产生裂纹或其他机械损伤。因而使得芯片具有更高的可靠性。

在其中一个实施例中，所述防护涂层与所述感光区间隔设置。

故可防止防护涂层在涂覆的过程中污染芯片的感光区，从而使得芯片具有较佳的成像精准度。

在其中一个实施例中，所述防护涂层为油墨层或胶层中的任一种。

油墨层及胶层为防护涂层中的常见涂层，取材方便，涂覆简单，便于提高感光组件的生产效率。

在其中一个实施例中，所述封装体包括与所述承载面贴合的下表面及与所述下表面相对设置的上表面，所述封装体的外径沿所述下表面至所述上表面的方向逐渐减小。

因此，可减小脱模过程中的脱模阻力，使得封装体顺利从金属模具上脱落，从而防止金属模具对封装体造成机械损伤。

在其中一个实施例中，所述通光孔的内壁包括第一内壁及与所述第一内壁连接的第二内壁，所述第一内壁沿所述芯片的表面至所述上表面的方向倾斜设置，且其内径沿所述下表面至所述上表面的方向逐渐增大，所述第二内壁自所述第一内壁的顶缘沿垂直于所述芯片表面的方向延伸至所述上表面。