[实用新型]一种新型的LEDCOB光源封装结构

权利要求书

1.一种新型的LEDCOB光源封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的表面一侧固定连接有冷却装置(2)，所述基板(1)顶部固定连接有电气线路层(3)，所述电气线路层(3)顶部相对应的位置均固定连接有围墙体(4)，所述电气线路层(3)顶部相对应的位置均固定连接有第一电气导线(5)，所述第一电气导线(5)远离电气线路层(3)的一端固定连接有LED芯片(6)，所述LED芯片(6)之间通过第二电气导线(7)连接，所述LED芯片(6)的底部与电气线路层(3)顶部中央位置固定连接，所述围墙体(4)的顶部固定连接有荧光片(8)，所述围墙体(4)的表面一侧固定连接有微型散热装置(9)。

2.根据权利要求1所述的一种新型的LEDCOB光源封装结构，其特征在于：所述冷却装置(2)包括微型冷却泵(21)，所述微型冷却泵(21)的表面一侧与基板(1)的表面一侧固定连接，所述微型冷却泵(21)的进水端、回水端分别连通有进水管(22)、回水管(23)，所述基板(1)的内部开设有冷却水道(24)，所述冷却水道(24)的进水端、回水端分别与进水管(22)的一端、回水管(23)的一端连通，所述基板(1)的表面开设有冷却孔(25)。

3.根据权利要求2所述的一种新型的LEDCOB光源封装结构，其特征在于：所述冷却孔(25)均匀分布在基板(1)的表面。

4.根据权利要求1所述的一种新型的LEDCOB光源封装结构，其特征在于：所述电气线路层(3)的表面开设有圆孔(31)，所述圆孔(31)均匀分布在电气线路层(3)的表面。

5.根据权利要求1所述的一种新型的LEDCOB光源封装结构，其特征在于：所述荧光片(8)包括荧光片本体(81)，所述荧光片本体(81)的表面设置有导光层(82)，所述导光层(82)远离荧光片本体(81)的一侧设置有发光扩散层(83)，所述发光扩散层(83)远离导光层(82)的一侧设置有防尘保护层(84)，所述防尘保护层(84)远离发光扩散层(83)的一侧设置有防水保护层(85)，所述防水保护层(85)远离防尘保护层(84)的一侧设置有耐高温层(86)，所述耐高温层(86)的底部设置有反射层(87)。

6.根据权利要求1所述的一种新型的LEDCOB光源封装结构，其特征在于：所述微型散热装置(9)包括散热电机(91)，所述散热电机(91)输出端通过联轴器固定连接有散热转轴(92)，所述散热电机(91)远离散热转轴(92)的一侧与围墙体(4)的表面一侧固定连接，所述散热转轴(92)远离散热电机(91)的一端固定连接有散热扇叶(93)。