[实用新型]一种新型的LEDCOB光源封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型的LEDCOB光源封装结构，包括基板电气线路层顶部相对应的位置均固定连接有围墙体，LED芯片的底部与电气线路层顶部中央位置固定连接，围墙体的顶部固定连接有荧光片，基板的表面一侧固定连接有冷却装置，围墙体的表面一侧固定连接有微型散热装置，冷却孔均匀分布在基板的表面，电气线路层的表面开设有圆孔，圆孔均匀分布在电气线路层的表面，本实用新型涉及封装结构技术领域。该一种新型的LEDCOB光源封装结构，达到了荧光片与LED芯片分开，散热效果好的效果，结构简单，使用方便，荧光片与LED芯片分开，实现了风水冷同时进行散热，避免光源老化和颜色变化的问题，提高了产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种新型的LEDCOB光源封装结构。

背景技术

COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸，产品特点：电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，便于产品的二次光学配套，提高照明质量，高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。现有的LED光源封装结构复杂，使用不方便，采用荧光粉加上硅胶混合后覆盖在芯片表面的结构，这种混合荧光胶是直接和LED芯片表面接触，降温效果差，因此荧光胶的温度会随着芯片的温度升高而升高，会导致荧光胶加速老化和改变光源的颜色的现象，而且当做比较高的功率产品时，这种封装结构将变得不合适，本专利采用耐高温荧光片不接触LED芯片的封装结构，这很好地解决了光源老化和颜色变化的问题，而且能做更大功率密度的光源产品。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型的LEDCOB光源封装结构，解决了结构复杂，使用不方便，荧光片直接和LED芯片表面接触，不能风水冷同时进行散热，散热效率低，导致荧光胶加速老化和改变光源的颜色的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型的LEDCOB光源封装结构，包括基板，所述基板的表面一侧固定连接有冷却装置，所述基板顶部固定连接有电气线路层，所述电气线路层顶部相对应的位置均固定连接有围墙体，所述电气线路层顶部相对应的位置均固定连接有第一电气导线，所述第一电气导线远离电气线路层的一端固定连接有LED芯片，所述LED芯片之间通过第二电气导线连接，所述LED芯片的底部与电气线路层顶部中央位置固定连接，所述围墙体的顶部固定连接有荧光片，所述围墙体的表面一侧固定连接有微型散热装置。

优选的，所述冷却装置包括微型冷却泵，所述微型冷却泵的表面一侧与基板的表面一侧固定连接，所述微型冷却泵的进水端、回水端分别连通有进水管、回水管，所述基板的内部开设有冷却水道，所述冷却水道的进水端、回水端分别与进水管的一端、回水管的一端连通，所述基板的表面开设有冷却孔。

优选的，所述冷却孔均匀分布在基板的表面。

优选的，所述电气线路层的表面开设有圆孔，所述圆孔均匀分布在电气线路层的表面。

优选的，所述荧光片包括荧光片本体，所述荧光片本体的表面设置有导光层，所述导光层远离荧光片本体的一侧设置有发光扩散层，所述发光扩散层远离导光层的一侧设置有防尘保护层，所述防尘保护层远离发光扩散层的一侧设置有防水保护层，所述防水保护层远离防尘保护层的一侧设置有耐高温层，所述耐高温层的底部设置有反射层。

优选的，所述微型散热装置包括散热电机，所述散热电机输出端通过联轴器固定连接有散热转轴，所述散热电机远离散热转轴的一侧与围墙体的表面一侧固定连接，所述散热转轴远离散热电机的一端固定连接有散热扇叶。

(三)有益效果