[实用新型]声表面波温度敏感元件的封装结构及具有其的温度传感器有效
| 申请号： | 201821353282.3 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN208860496U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李清辉;张亚顺;韩韬;李兵元;司长征;李恺;宋晨;吴斌;仇雨薇;蒋敏;韩光;宋凤勇;肖翔;张晨睿;韩颜至 | 申请（专利权）人： | 新疆石油管理局有限公司数据公司 |
| 主分类号： | G01K11/26 | 分类号： | G01K11/26 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 834000 新疆维吾尔自*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底座 声表面波器件 器件固定件 封装结构 温度敏感元件 声表面波 本实用新型 温度传感器 固定结构 固定相连 绝缘件 上盖 引脚 结构可靠性 工业控制 电连接 内固定 粘结剂 腔体 油田 封闭 应用 | ||
1.一种声表面波温度敏感元件的封装结构，其特征在于，包括底座、上盖、声表面波器件、器件固定件，所述声表面波器件通过器件固定件固定在所述底座上，所述器件固定件通过固定结构与所述底座固定相连，所述底座上还设有绝缘件，所述绝缘件内固定有引脚，所述声表面波器件与所述引脚通过引线电连接，所述底座和上盖构成封闭的腔体。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述器件固定件一端通过所述固定结构与所述底座固定相连，另一端伸向所述声表面波器件的上方，并向所述声表面波器件施加向下的压紧力。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述器件固定件伸向所述声表面波器件的一端设有向下凸出的突起，所述突起的高度尺寸略大于所述器件固定件的该端的下边沿到所述声表面波器件顶端上边沿的距离。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述固定结构为固定螺钉。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述底座上设有凹槽，所述声表面波器件安放在所述凹槽中，所述凹槽的轮廓与所述声表面波器件的轮廓一致。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度小于所述声表面波器件的厚度。
7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽位于所述底座的几何中心处。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底座与绝缘件、引脚通过烧结工艺连接。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述声表面波器件顶端表面固定有焊盘，所述焊盘通过所述引线与所述引脚电连接，所述焊盘的顶端与所述引脚的顶端处在同一个水平面上。
10.一种温度传感器，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的声表面波温度敏感元件的封装结构。
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