[实用新型]声表面波温度敏感元件的封装结构及具有其的温度传感器有效
申请号: | 201821353282.3 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN208860496U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 李清辉;张亚顺;韩韬;李兵元;司长征;李恺;宋晨;吴斌;仇雨薇;蒋敏;韩光;宋凤勇;肖翔;张晨睿;韩颜至 | 申请(专利权)人: | 新疆石油管理局有限公司数据公司 |
主分类号: | G01K11/26 | 分类号: | G01K11/26 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 苏雪雪 |
地址: | 834000 新疆维吾尔自*** | 国省代码: | 新疆;65 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底座 声表面波器件 器件固定件 封装结构 温度敏感元件 声表面波 本实用新型 温度传感器 固定结构 固定相连 绝缘件 上盖 引脚 结构可靠性 工业控制 电连接 内固定 粘结剂 腔体 油田 封闭 应用 | ||
本实用新型公开了一种声表面波温度敏感元件的封装结构及具有其的温度传感器,该封装结构包括底座、上盖、声表面波器件、器件固定件,声表面波器件通过器件固定件固定在底座上,器件固定件通过固定结构与底座固定相连,底座上还设有绝缘件,绝缘件内固定有引脚,声表面波器件与引脚通过引线电连接,底座和上盖构成封闭的腔体。本实用新型提供的声表面波温度敏感元件的封装结构,通过一器件固定件将声表面波器件固定在底座上,器件固定件通过固定结构与底座固定相连,避免了粘结剂的使用,提高了声表面波器件在高温下的结构可靠性,使其适用于油田、工业控制等高温现场应用。
技术领域
本实用新型涉及温度传感器技术领域,特别涉及一种声表面波温度敏感元件的封装结构及具有其的温度传感器。
背景技术
温度传感器是工业生产和过程控制中极其重要的一种常用传感器,在石油石化行业有着广泛的应用。为了有效控制石油生产质量,井口温度是必须的监测量,温度传感器在该方面的应用也经历了从机械式温度计人工读表,电子式温度表直至温度变送器自动采集的发展过程,但目前仍然有大部分采油井由于历史原因,没有预埋传感器和线缆,不具备自动采集改造的条件或改造代价过大。针对这一情况,温度敏感元件封装成为井口温度自动化采集的一个主要发展趋势。目前主流应用的井口温度敏感元件封装,主要依靠传统温度变送器和无线模块、电池的组合来实现无线温度传感,优点是技术成熟,检测结果可靠,但是由于使用电池进行供电,其采集频率无法进一步提升(一般为10至20分钟采集一次),尚无法达到中石油A11标准建议的15秒采集一次。另一方面,出于安全防爆的考虑,也无法一味增加电池容量。对监测的动态性以及进一步通过物联网大数据实现高价值应用造成了一定的瓶颈。
无源无线传感技术是近年发展起来的一种新型传感技术,其最大的优势在于传感器一侧无需任何的电池供电,因此如果传感器本身不发生损坏,就无需考虑电池寿命等附加问题,同时其采集频次也不在受到电池容量的限制,并且在防爆环境中极易实现本质安全。实现无源无线传感的一种重要方法是声表面波(surface acoustic wave,SAW)传感技术,同时声表面波技术可实现高温无线测量。但声表面波温度敏感元件封装的现有结构形式中,固定声表面波器件需要采用粘合剂,粘合剂在高温下的稳定性、可靠性以及测量可重复性均有一定问题。因此需要改进声表面波温度敏感元件封装的结构,在固定器件时,避免使用粘结剂,从而提高温度敏感元件在高温下的结构可靠性,使其适用于油田、工业控制等高温现场应用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种声表面波温度敏感元件的封装结构,以解决现有技术中的封装结构在高温下稳定性、可靠性及测量可重复性较差的技术问题。
本实用新型的另一目的在于提供一种具有上述封装结构的温度传感器,以解决现有技术的温度传感器在高温下稳定性、可靠性及测量可重复性方面表现不佳的技术问题。
本实用新型提供一种声表面波温度敏感元件的封装结构,包括底座、上盖、声表面波器件、器件固定件,所述声表面波器件通过器件固定件固定在所述底座上,所述器件固定件通过固定结构与所述底座固定相连,所述底座上还设有绝缘件,所述绝缘件内固定有引脚,所述声表面波器件与所述引脚通过引线电连接,所述底座和上盖构成封闭的腔体。
可选地,所述器件固定件一端通过所述固定结构与所述底座固定相连,另一端伸向所述声表面波器件的上方,并向所述声表面波器件施加向下的压紧力。
可选地,所述器件固定件伸向所述声表面波器件的一端设有向下凸出的突起,所述突起的高度尺寸略大于所述器件固定件的该端的下边沿到所述声表面波器件顶端上边沿的距离。
可选地,所述固定结构为固定螺钉。
可选地,所述底座上设有凹槽,所述声表面波器件安放在所述凹槽中,所述凹槽的轮廓与所述声表面波器件的轮廓一致。
可选地,所述凹槽的深度小于所述声表面波器件的厚度。
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